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美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司高通创锐讯将于6月3日至6日的台北国际电脑展上展示多种联网解决方案,包括业内首次现场展示内含多用户、多输入多输出(MU-MIMO)技术的Qualcomm® VIVE™ 4-stream 802.11ac芯片组,也称为11ac 2.0。高通开创了MU-MIMO技术,正在开发用于手机、计算机、网络、消费电子和汽车的11ac 2.0产品,本次展示将演示网络效率提高两到三倍,为下一代Wi-Fi™设备实现前所未有的性能。
此前的Wi-Fi技术(包括第一代802.11ac)均基于单用户MIMO,按顺序为设备服务,一次只有一台设备发送和接收信息,只使用了网络容量的一小部分。MU-MIMO改善了Wi-Fi网络操作,可以同时传送到多组设备,从而更好地利用网络容量,使性能提高达三倍。台北国际电脑展上的演示将展示使用4条空间流,把总吞吐量提高到1.7Gbps,并使用MU-MIMO提高网络带宽的利用率。采用MU-MIMO的QCA998x和QCA999x网络解决方案目前正在采样,必要的接收功能已经内置到高通11ac 2.0客户端解决方案中,包括高通骁龙TM(Qualcomm® Snapdragon™) 810、808、805和801移动处理器。
除了介绍最新的 Wi-Fi创新技术外,高通创锐讯还将展示其他家用联网技术。高通创锐讯将展示拥有高通互联网处理器(IPQ)强劲处理动力的智能网关,,为消费者使用下一代联网设备、应用、系统及家中的各种器件提供支持。为了突出展示在基于IPQ的网关上运行的应用用途,高通将展示多种创新服务,包括:
采用 IPQ 的设备预计将于 2014 年下半年推出。
高通还将展示业界首创的千兆位混合网络,它同时融合VIVE Wi-Fi与HomePlug AV2电力线,为有线和无线设备提供稳定连接。最新Qualcomm Hy-Fi™技术扩展了智能网关平台,实现了无缝连接,以支持整个家中需要高带宽的各种应用和服务。
高通创锐讯副总裁Todd Antes 表示:“当今家庭网络必须能够紧跟用户偏好,从任何设备接入数字媒体,并与数字媒体互动,且使网络时延达到最小或没有时延。我们在台北国际电脑展上的技术演示展示了我们创新的Wi-Fi连接技术 – 从改善网络效率的解决方案到增加接入点智能 – 从而大大丰富消费者的联网体验。”
高通将于2014 年 6 月 3 日至 6 日在台北W酒店的台北国际电脑展上展示MU-MIMO、智能网关技术及HomePlug AV2 11ac混合网络解决方案。
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