作为一系列收购与兼并活动的最终成果,博通公司希望将两大通信芯片供应商合为一体,并借此对抗三星与英特尔。
博通公司希望以1300万美元(包含债务)收购高通公司,同时还可能将恩智浦(NXP)一同纳入,从而创造出新的、足以确定工业互联网与5G技术未来发展方向的半导体巨头。
与此同时,兼并了高通与恩智浦的博通将拥有高达510亿美元的年收入,从而成为继英特尔与三星之后的全球第三大芯片制造商。
对于制造业而言,业务规模无疑非常重要。而考虑到博通本身即为一系列收购与兼并的产物,该公司认定无论最终是否将恩智浦招至麾下,高通的加入都将给整个市场的游戏规则带来转变。
在一份研究报告中,Cowen公司分析师Karl Ackerman表示:
除了这笔交易当中的财务收益之外,博通收购高通与恩智浦的主要原因在于,高通方面拥有着最为广泛的处理与连接解决方案技术,且在我们看来其基础芯片组技术优于英特尔、MediaTek以及Spreadtrum。将其技术套件同恩智浦的传感器、模拟与车载/工业联网功能中以结合,将使得高通/恩智浦成为联网工业与汽车应用领域的主导厂商,并进一步定义5G生态系统——而这也正是博通公司目前较为弱势的领域。
博通公司则对此表示确认,宣称其将主动向高通公司发出竞标申请。目前尚不确定的是,此举是否会影响到高通方面对恩智浦公司的收购——后者为当前联网汽车领域的主要参与厂商。
在一份声明中,博通公司表示其将以每股60美元现金加每股10美元股票的方式向高通支付每股70美元的收购款项。目前博通公司在股市上以AVGO代码进行交易。
博通公司CEO Brock Tan指出,该公司的提案将实现价值提升,并带来一系列成本节约与规模效应。苹果公司为博通与高通的主要客户,因此最可能从中受益。苹果与高通目前正在因专利许可费问题而相互起诉,博通的介入很可能将解决这些问题。
Canaccord Genuity公司分析师Michael Walkley指出:
我们相信此次合并将可通过增加潜力、提升协同效应并增加在苹果及三星中的份额为股东创造价值。此外,鉴于博通与苹果公司之间的密切合作关系,博通很可能于优于当前的方式与苹果达成许可纠纷和解。再有,我们认为随着整个市场逐步向5G转型,高通与博通在加快收入提升与盈利增长方面处于不可替代的地位。
博通公司同时强调称,其自2013年以来已经完成了五次大规模收购,因此能够很好地完成高通的整合工作。博通方面此前完成的最大笔兼并为纳入Avago公司。以下图表所示为博通公司将如何将高通与恩智浦业务加以合并。
下图所示则为高通的加入将给博通带来怎样的提振。
目前尚不清楚监管机构是否会批准博通与高通/恩智浦的合并交易。博通公司表示,其亦有计划将其总部由新加坡迁往美国,此举至少有助于启动合并以及推动与监管机构间的对话。
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