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高通重磅发布！最新骁龙至尊版汽车平台亮相及战略重点
高通在汽车领域的AI策略紧密围绕车内智能和信息实时处理展开。随着中国等市场中的汽车厂商对算力需求增加，高通致力于通过车端AI满足车辆复杂、多变任务的处理需求。
骁龙新一代旗舰芯片或命名为骁龙 8 至尊版，首发机型仍存悬念
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光，据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53GHz 主频 Phoenix M 核心。最终在 GeekBench 6 跑分测试中取得了单核心 3236 分，多核心 10049 分的不俗成绩。
大疆车载的极致竞争：当性价比成为核心战略
智驾圈御三家：资源丰厚的华为、L4做量产的Momenta、极致性价比的大疆。经历产业狂热之后，“熬出头”的企业往往一早就把握好了自身的战略定位。科技行业看起来好像技术至上，但定位无时无刻不决定着公司未来的走向。
CES 2024 | 从车端到PC、移动终端 高通实现生成式AI的闭环
生成式AI实现不同以往的智能效果，而高通凭借海量的硬件终端可以将生成式AI在不同的端侧实现畅通无阻，这也就打开了巨大的想象空间。
西门子与高通合作开发5G智能建筑网络
为了开发未来更智能的智能设备，进一步推进楼宇自动化的数字化，高通科技公司和西门子智能基础设施公司正在合作，在美洲地区通过应用基于Snapdragon X55 5G Modem-RF系统的5G专用网络重新构思楼宇自动化。
这穿越周期的骁龙，与生态握手，做时间的朋友
在不断发明新技术，启动新市场的过程中，高通并非独乐乐的“孤勇者”，而是始终以“生态赋能”为座右铭，以自己的方法论，创造不同的潮流，与伙伴们共同穿越周期。每一年的骁龙峰会，就是最佳例证。
高通公司中国区董事长孟樸：在工业互联网领域，多方协作必不可少
高通公司中国区董事长孟樸在论坛上表示，在工业互联网领域，多方协作必不可少，并分享了高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信等多方产业链伙伴合作开展的5G全连接工厂项目。
高通公司确认参加2023年进博会，与中国伙伴共享全球数字经济未来
进博会期间，高通公司以“智相联·万物生”为主题设立展位，展示了5G、AI（人工智能）、XR（扩展现实）、智能网联汽车、物联网、工业互联网等全球领先科技，吸引了大批参观者。
进博会ESG声音：外资企业融入双循环 高通以ESG实践推动高质量发展
作为一家在华发展30多年的跨国科技企业，高通积极响应中国提出的“双碳”、“减排”目标，推进可持续发展和ESG与双碳领域的战略布局与实践
高通中国区董事长孟樸：与多方生态伙伴合作，共同推动中国工业互联网发展
高通公司中国区董事长孟樸分享了5G作为一个通用连接平台对工业互联网发展的重要推动作用，国内外推动工业互联网发展的经验，以及高通在这一领域的合作实践。
高通携手中国合作伙伴 将蜂窝链路聚合功能拓展至又一终端领域
此次演示采用了搭载骁龙X65/X62/X55 5G调制解调器及射频系统的移远通信5G蜂窝模组RM502Q-AE和RM520N-GL，并通过双方工程团队开发的应用程序，为商用笔记本电脑提供连接支持。
“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”获评2022年服贸会“科技创新服务示范案例”
高通携手无锡市卫生健康统计中心、无锡急救中心、无锡移动共推5G+智慧医疗创新发展
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