英特尔及其合作伙伴掀起极速狂潮 让光纤跨入新时代

ZDNET网络频道 03月11日 编译：近日，英特尔正在大力宣传一套能够在数据中心内部实现1.6Tb每秒传输能力的光纤方案：它的出现将在短期内为网络构建者带来切实可行的超高数据传输速度，并帮助芯片巨头重新考量服务器的远期设计思路。

关于这款MXC光缆的细节信息于本周一首次曝光，康宁及US Conec公司在其研发过程中伸出援手；三家企业通力合作，希望借助MXC光缆彻底颠覆现有服务器连接机制。

每条光缆都能最高容纳64根光纤、每根光纤的数据传输能力为25Gb每秒，因此整体带宽可以达到1.6Tb每秒——1.6Tb每秒为双工传输能力，单向为800Gb每秒。每条光缆的可靠使用距离都超过300米。

三家企业还开发出专门的集成化光波强化装置，借此应对灰尘阻断信号这一看似平淡无奇、但却对效果有着致命影响的因素。根据英特尔在一份演示材料中的说法，相对于传统光纤方案，这套强化装置提供高达十倍的“灰尘免疫力提升”。看起来，新方案的出色灰尘抵御效果源自其将每根光纤内芯的横截面积由目前的2000平方微米增加到25000平方微米。

这份演示材料解释了灰尘大小与光纤内芯面积之间的关系

这样的设计使线缆本身的“基本运作能力更为强大”，康宁公司光学连接解决方案技术副总裁Claudio Mazzali解释道。“其设计与制造流程也比原先更简单。”

一部分技术企业已经开始率先采纳这套方案，其中包括微软、华为、Facebook（通过开放计算项目）、Arista、DSSD（由Arista公司联合创始人Andy Bechtolsheim建立的新兴企业）以及富士通等。上述企业目前都在以试点方式使用MXC光缆；根据我们掌握的情况，这套方案将于今年第三季度投入批量生产。

“我们不可能在完全脱离其它行业成员的情况下独力打造一套硅材料光学传输解决方案，”英特尔公司硅材料光学产品负责人Mario Paniccia博士在一次采访中解释称。

为此，三家企业展开了分工协作：英特尔负责制造并销售自身硅材料光学技术，US Conec负责设计工具并销售光缆组件，而康宁公司则从Conec处购买组件、然后借此推出自己的ClearCurve LX光纤以及MXC光缆。

MXC的正式亮相代表着英特尔在Thunderbolt方案遭遇惨败之后，希望努力提振硅材料光学技术并实现涅槃重生的意愿。英特尔自2001年起就开始从事硅材料光学技术的研发工作，而且在几年前获得了令人振奋的研究成果——也就是Light Peak项目，旨在通过光缆将英特尔技术与其它设备相对接。

巨大的带宽就是这么来的

但事情并不像想象中那样顺利，因为苹果——英特尔的主要市场化合作伙伴——希望利用铜线来代替光纤。Light Peak被迫身陷冷宫，英特尔转而主推高速Thunderbolt接口作为首选方案。英特尔之所以要彻底放弃Light Peak，部分原因在于Thunderbolt采用的是铜线介质。

虽然Thunderbolt速度极快，但这项技术并不能满足英特尔公司内部某些光学技术拥护者的期待。

“就个人而言，像我这种搞光学技术的家伙很难承受光纤被铜线所取代这种残酷的事实，”Paniccia解释道。他随后指出，“但不可否认，这在那个时候确实是正确的选择。”

时至今日，光波已经借由英特尔的MXC实现性能激增，芯片巨头也希望乘这股东风改变数据中心内部服务器、存储机制以及网络组件之间的布局思路。

有了MXC，英特尔相信自身能够“在数据中心当中推动一套性能极为出色的新型架构普及计划，”而其实际表现在于建立“分列式”机架，Paniccia解释称。

具体来说，这意味着利用英特尔的硅材料光学方案建立一套全新机架规模架构、从而让全部连接机制都在单一服务器机柜内部得以实现。如此一来，超大型企业——例如Facebook或者特定状态下的Rackspace公司——就能够在设计系统时将整套实体控制在单一机柜体积之内，而无需像原先那样占用一台4U服务器的空间。

对于这类即将建立的系统，MXC可以说是必不可少的重要组成部分。“如果要利用目前的现有技术实现同样的效果，我们需要采用多条线缆、众多连接装置，某些情况下线缆长度甚至需要超过300米，”Mazzali解释道。

目前MXC光缆的实际价格尚未公布，但具体数额取决于线缆的长度与各类连接的数量。