博通推出全新StrataXGS Trident II交换芯片系列

新闻要点：

•     全球第一款提供超过100个10GbE端口的单芯片；

•     转发密度增加2倍，助力大规模网络基础设施扩展；

•     在多用户环境中支持上万个服务器和虚拟机终端设备；

•     集成了SmartSwitch技术，为云级网络提供前所未有的创新解决方案。

　　北京，2012年9月7日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS® Trident II系列，该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。如需了解更多信息，请访问：www.broadcom.com。

　　新的10/40 GbE系列基于博通公司获得奖项肯定的StrataXGS架构，提供超过100个10GbE端口、能使网络虚拟化规模提升4倍、使转发和分类表规模增加2倍，是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40 GbE交换芯片系列，在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面，可帮助客户实现巨大的投资回报。

　　公用和私有云、Web 2.0以及其他大带宽数据中心应用无不要求数据中心扩大规模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度，提供全面的网络交换功能，可用来构建经济实惠的、高性能数据中心，使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。

以全新SmartSwitch技术实现快速、扁平和大容量的网络

　　StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技术，可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加，推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络（SDN）的发展。全新的SmartSwitch技术包括：

• 智能NV（Smart-NV）：使网络虚拟化规模扩大高达4倍，能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN虚拟化。可利用NVGRE、VXLAN等先进的L2oL3（Layer 2 over Layer 3）网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。
• 智能缓冲器（Smart-Buffer）：利用基于流量负载的创新性智能和动态分配方案，将分组数据缓冲器利用率和突发吸收性能提高多达5倍。
• 智能表（Smart-Table）：利用基于网络拓扑的分析，提供最大的第二层和第三层转发规模，实现最大的部署灵活性。
• 智能哈希（Smart-Hash）：在业务量繁重以及业务量分布多种多样的粗树形网络中，消除了极化和负载失衡问题。提供SDN所需的前所未有的网络流量可视性和诊断。

市场驱动力：

• 到2015年，全球年度数据中心IP流量将达到4.8ZB¹。
• 从2012年到2015年，云IP总体流量将以66%的年复合增长率增长¹：
  • 在数据中心总体流量中，预计将占超过1/3（34%）¹。
• 从2012年到2015年，公用云的工作量预计将以50%的年复合增长率增长²。
• 今天，40%的服务器实现了虚拟化，到2015年，预计这一数字将达到75%³。
• 从2012年到2016年，数据中心10GE 端口数预计将以40%的年复合增长率增长⁴：
  • 从2012年到2016年，40GE端口数预计将以130%的年复合增长率增长⁴。

更多产品要点：

• 实现前所未有的10/40GbE单芯片交换配置。
• 超过100个 10GbE端口能灵活地支持多达32个40GbE端口。
• 首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3传输及网关交换技术的集成式交换芯片。
• 单芯片能支持业内最大规模的等价多路径（ECMP）。
• 支持更大规模的FCoE网络，从而实现真正的LAN/SAN融合，转发条目增加多达4倍。
• 高端口密度，端口直接连接到SFP+/QSFP模块和KR背板。
• 集成了IEEE 1588 单步定时解决方案：
  • BOM成本降低40%，相位准确度提高30%。

供货：

　　StrataXGS Trident II系列由多款可选器件组成，并已开始提供样品。博通公司在8月26日至30日于美国旧金山Moscone会议中心举行的VMworld® 2012上展示了其全线云级网络解决方案。

　　如需了解更多关于博通公司的消息，请浏览我们的新闻中心或阅读B-Connected博客，也可浏览Facebook、Twitter或新浪微博，还可订阅我们的RSS Feed，以了解我们的最新动态。

博通公司高管引言：

博通公司副总裁兼核心网络交换芯片部总经理Ram Velaga

　　“StrataXGS交换解决方案在业界以为数据中心、运营商和企业网络环境树立了无与伦比的性能和成本标准而闻名。我们最新的StrataXGS Trident II系列是曾取得巨大成功的Trident系列单芯片交换解决方案的后续产品，凭借众多功能实现了前所未有的创新，这些功能经过优化，以满足传统企业和新兴大型数据中心对性能、可扩展性及效率的需求，助力开启云级网络和SDN新纪元。”

合作伙伴引言：

设备制造商（OEMs）：

Arista Network公司制造和平台工程副总裁Christophe Metivier

　　“Arista长期与博通公司携手合作，致力于生产市场上顶尖的交换机，以适应当今云网络对于规模、灵活度和便捷管理的需求。博通公司StrataXGS Trident II推出后，我们欣喜地看到现在软件定义网络所需的主要功能汇集一体，实现了灵活的负载平衡、庞大的平面规模和更强劲的交换能力。”

Avaya Networking公司研发副总裁Liam Kiely

　　“对网上信息以及云网络集群计算的需求快速增长，促使数据中心不断扩大规模，增加灵活度和虚拟化程度。因此Avaya计划推出下一代数据中心，该数据中心将运用包含博通公司StrataXGS Trident II 系列技术的尖端以太网交换机。”

戴尔公司副总裁ArpitJoshipura

　　“博通公司凭借令人赞叹的10GE规模以及针对虚拟化数据中心的关键新功能，再次树立了最先进的以太网交换技术标准。我们将成为首批向客户提供StrataXGS Trident II系列的公司之一，该系列将使我们能提供为大规模云和企业数据中心而设计的新一代戴尔网络产品。”

Extreme Networks公司产品管理部总监NadeemZahid

　　“下一代数据中心得益于Extreme Network的交换机，能够实现灵活的虚拟化和多用户网络结构。基于此，我们意识到下一代数据中心的高要求。博通公司的以太网交换机产品组合满足了严格的要求，并有望突破这些要求。”

杭州华三通信技术有限公司首席运营官曹向英

　　“博通公司的Trident系列芯片为我们的数据中心交换机提供了卓越、全面的解决方案，为我们‘向云迁移’的数据中心网络战略提供了支持。我们盼望在园区LAN和数据中心创新方面，继续开展与博通公司的战略合作，以向客户提供先进技术，帮助客户提供更快、更可靠的网络体验。”

日立电缆公司信息系统产品部核心技术开发总经理KoichiroSeto

　　“凭借令人赞叹的单芯片以太网交换芯片，博通公司一直处于领先地位，博通公司的以太网交换芯片带宽不断扩大，支持VXLAN、以太网交换矩阵、Smart-NV和智能散列技术，可满足日益增加的虚拟化云级网络需求。我们很高兴与博通公司就最新的StrataXGS Trident II系列产品继续保持紧密合作，这使我们能为运营商、企业和数据中心市场提供市场领先的交换平台。”

最终用户及软件平台开发商：

阿里巴巴集团数据中心首席架构师Kitty Pang

　　“具备领先网络虚拟化、分类表规模、网络可视性和拥塞管理功能的高密度10GbE和40GbE交换机能使云运营商提供新一代云服务。博通公司的StrataXGS数据中心交换芯片系列提供极高的芯片集成度和全面的数据中心功能，StrataXGS Trident II交换芯片系列提供了更高的集成度和更丰富的功能，实现了云级网络所需的高性价比。”

Big Switch Networks公司业务发展和战略联盟副总裁Mansour Karam

　　“数据中心以空前的速度发展，客户正在寻找能够为其数据中心实现选择和互通性的解决方案。Big Switch Networks与博通公司携手合作，开发了为数据中心网络交换设备设计的StrataXGSTrident II系列产品。两家公司在开放网络虚拟化解决方案中有着共同的核心战略，那就是追求互通性并实现虚拟和物理转换并存。”

微软公司Windows网络首席项目经理Ross Ortega

　　“支持NVGRE的Windows Server 2012 Hyper-V网络虚拟化技术提供可扩展的多用户环境和各种新功能，例如在多用户和大型数据中心环境中无缝移动工作量的功能。使物理和虚拟化工作量以及传统服务器与新的网络虚拟化服务相连接同样重要，StrataXGS Trident II交换芯片系列提供了NVGRE网关功能，以方便实现此类互连，从而实现云级网络虚拟化。”

VMware公司云网络与信息安全部首席技术官兼副总裁AllwynSequeira

　　“在私有云、混合云和公用云部署中，软件定义的网络将为企业提供更大的灵活性和更高的资源利用率。博通公司的SmartSwitch技术创新以及支持VXLAN的StrataXGS Trident II交换芯片系列使我们的SDN虚拟化愿景更完美了。”

原始设计制造商（ODMs）：

智邦科技公司总裁Samuel Chang

　　“我们已经与博通公司合作开发了多种多样的低成本SDN交换机系列，这些交换机为虚拟化的私有云和公用云而进行了优化。随着StrataXGS Trident II系列的发布，我们将推出业界首款模块化、1RU交换机，该交换机采用独特的设计，能提供多达32个端口的40GbE，且支持各种网络处理器模块以及未来速度更高的接口，以满足不断演变的数据中心的需求。”

Alpha Networks公司董事长Harrison Chang

　　“过去10多年来，我们一直与博通公司紧密合作，令人自豪地提供了非常全面的以太网交换机产品系列，这些产品已经在全球市场取得了突破。我们将携手博通公司，继续引领以太网交换机市场的发展趋势，提供广泛的解决方案和集成服务，让全世界都拥有出色的网络。”

Delta Networks公司首席执行官Victor Cheng

　　“我们专注于质量、卓越的功能、能效以及富有竞争力的价格，致力于提供世界级的以太网交换产品。博通公司最新的StrataXGS Trident II交换芯片系列是完美的交换芯片，超过了我们的严格要求，我们很高兴与博通公司合作，提供首款高密度96端口10G ToR交换机，这样我们就可以提供同类最佳的解决方案，以促进新一代云级网络的发展。”

业界分析师：

Crehan Research公司总裁Seamus Crehan

　　“虚拟化、云计算和网络合并的发展都导致了对数据中心交换机前所未有的需求。10GbE和40GbE数据中心交换机市场最近的显著增长已经证明了这一点，博通公司现有的Trident系列是这一市场的主要驱动力。现在，博通公司的新产品不仅提供重要和令人振奋的数据中心新功能，而且支持更大的端口密度和更高的速度，帮助系统集成商、设备制造商和云服务提供商满足日益增长的数据中心网络需求。”

Infonetics公司数据中心与云指导分析师Sam Barnett

　　“全世界的运营商、电信公司和互联网内容提供商都已经坚定地接受了云概念，并投巨资建设新的基础设施，以在现有网络基础上，增加一系列云服务。可扩展以支持大量服务器和用户的网络虚拟化以及交换机转发功能是目前的顶级需求。博通公司针对云级网络的最新创新会进一步巩固该公司作为这一领域领先供应商的地位。”

Linley Group公司高级分析师Jag Bolaria

　　“当IT专业人员扩展网络，以在云中支持大量互连设备和超大带宽应用时，考虑的首要问题是，提高设计的数据传输速度和能效以及应对成本压力。毫无疑问，博通公司在以太网交换芯片市场是全面领先的供应商之一，不断提供为新一代网络而优化的技术。”

数据来源：

云级网络专题页面

¹思科： 2010年至2015年的云指数

²摩根士丹利：云计算起飞了，2012年

³ Gartner：网络世界“虚拟桌面风靡一时”，2011年12月

⁴Dell’Oro：以太网交换市场预测，2012年5月

关于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com