科技行者

行者学院 转型私董会 科技行者专题报道 网红大战科技行者

知识库

知识库 安全导航

至顶网网络频道企业通信IMCL选择博通公司高集成度机顶盒芯片

IMCL选择博通公司高集成度机顶盒芯片

  • 扫一扫
    分享文章到微信

  • 扫一扫
    关注官方公众号
    至顶头条

博通(Broadcom)公司宣布,印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL,已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头,可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务。

来源:ZDNet网络频道 2013年3月25日

关键字: 机顶盒 芯片 博通

  • 评论
  • 分享微博
  • 分享邮件

ZDNET网络频道 03月25日 综合消息:博通(Broadcom)公司宣布,印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL,已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头,可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒,为用户提供几百个数字内容频道以及其他新功能,比如在USB驱动器上进行数字视频录制(DVR)、快速频道切换以及音量均衡等,为印度有线市场向数字化过渡提供助力。欲了解更多信息,请访问www.broadcom.com。

“在从模拟内容向数字内容过渡的过程中,我们的目标仍然是通过采用卓越的技术,为用户提供出色的娱乐体验。”IMCL董事总经理Ravi Mansukhani说,“我们的机顶盒选择了博通的芯片,因为它是一款高集成、高性能并具有成本效益的解决方案,充分展现了博通在有线技术上的市场领导地位,以及对印度有线电视数字化的大力支持。

IMCL的新机顶盒配备了博通的BCM7013芯片,该芯片配备了经过实地验证的高性能DVB-C有线调谐器,其性能远远超越了印度有线电视网络快速增加且颇具挑战性的RF需求。在芯片上集成硅高频头这项新技术由博通率先推出,以替代性能不太可靠的传统CAN调谐器,帮助制造商开发具有成本效益和低功耗的下一代机顶盒。BCM7013 SoC是一个交钥匙解决方案,它以合理的价格提供了结合硬件和软件的套件,以支持运营商从模拟向数字化服务过渡。截至目前,博通集成硅高频头的芯片总出货量已经超过1亿颗。

BCM7013的主要特点:

· 是完整的标清有线互动接收机和USB DVR 系统芯片解决方案;

· 集成的DVB-C有线调谐器和QAM 解调器为印度有线网络提供卓越性能、高可靠性;

· 具有FastRTV 快速频道切换功能,与模拟技术相比,大幅缩短频道切换时间;

· 具有音量均衡功能,可以使各频道(包括广告频道)保持恒定的音频音量;

· 采用了经过所有主要CAS供应商认证的先进安全引擎,通过一个公共平台提供一系列安全选择;

· 通过USB硬盘支持数字视频刻录(DVR)以及时移功能;

· 交钥匙DVB-C应用、节目指南及用户界面,便于定制,提高产品上市速度。

供货:

博通的 BCM7013 芯片目前正在量产。

 

    • 评论
    • 分享微博
    • 分享邮件
    邮件订阅

    如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。

    重磅专题
    往期文章
    最新文章