H3C S10500七大创新突破 树立核心交换机新标准

2011年2月24日，H3C正式发布了针对“云”应用需求的新一代核心交换机S10500系列。这一产品的发布标志着H3C重新树立了核心交换机的新标准。H3C S10500在架构、性能、虚拟化和多业务处理等方面都实现了重大突破。H3C S10500产品经理曹剑在主题演讲中，详细阐述了这款新品的七大创新突破，包括架构，转发性能，端口密度，接口带宽，业务板卡融合，升级的无线融合以及节能设计。

曹剑表示，“在交换架构方面，全新的CLOS多级交换架构模式将交换网板从主控板中独立出来，从物理上将控制平面和转发平面相分离，互不影响，提升系统的可靠性，对于S10500性能的提升，提供灵活的升级扩展能力。在转发性能方面，整机交换容量可达到11.52TB；端口密度方面，，整机可以提供576个线速万兆端口，与业内同类产品相比线速万兆端口密度提升了4-12倍；接口带宽方面，S10500支持8*40GE的单板；业务板卡融合方面，同步发布的基于多核CPU的FPGA架构的SecbladeIII模块，可以达到单板20G的处理性能，丰富的业务模型，覆盖2-7层应用安全和应用优化的业务应用模型，并支持IRF2虚拟化技术；升级的无线融合方面，同步发布了下一代基于更高处理性能，单板20G吞吐的无线控制器插卡，无论是吞吐量还是单板管理AP的数量与业内同类产品相比都有2-4倍的提升；节能设计方面，S10500每G吞吐量的功耗只有3.03瓦，相比业界平均水平低30%-50%，而这些都要归功于H3C针对于专门针对于绿色节能的领先硬件设计和软件功能的。”