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LTE芯片制造商紧抓上升机遇

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当LTE越来越明显的将成为未来4G的主流技术时,全球LTE的整体部署也在慢慢展开。据In-Stat分析,3G基带芯片的领头厂商是不必非要在LTE市场保持领先势头,因平台和技术的变化已经足以为市场带来巨大的变革。

来源:全球IP通信联盟 2010年3月5日

关键字: 3G LTE 网络

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  当LTE越来越明显的将成为未来4G的主流技术时,全球LTE的整体部署也在慢慢展开。

  尽管如此,国际芯片制造大厂商:博通,英飞凌和高通,已经制定出LTE产品发展计划。另外,新兴厂商:Altair Semiconductor, Beceem,BitWave, Comsys, Sequans和Wavesat,也希望转向LTE市场需求新的机会。

  据In-Stat分析,3G基带芯片的领头厂商是不必非要在LTE市场保持领先势头,因平台和技术的变化已经足以为市场带来巨大的变革。

  In-Stat预测到2013年,全球用户终端硅设备将超过20亿美元。但这种市场情况,仍然处于发展的初级阶段,未来市场还将有广阔的空间。硅更大的作用将发挥在低噪声放大器,功率放大器,模数转换器,声表面波过滤器和电池寿命。

  LTE射频解决方案必须配备多样化的收发器,因为需要支持各种不同频道的频谱。现在进入LTE市场上的大多数设备是双模制式。

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