高通供应链布局中国 中芯国际代工芯片

9月26日获悉，美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）的芯片代工战略合作在中芯国际的天津工厂正式启动。根据双方在今年7月份签署的战略协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。

尽管合作还处于起步阶段，但毫不夸张的说，此次联姻在双方各自的发展历程中都实现了前所未有的突破。高通公司首次选择中国内地的代工厂商来生产芯片；中芯国际则在成立短短六年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐。而不论对于中国的无线产业还是半导体行业来说，这一强强联合都称得上是里程碑式的进展。

全球供应链中国布局
如今，中国在整个全球经济市场中举足轻重的地位毋庸讳言。随着高通公司强有力地协助中兴、华为等中国企业在海外发展，高通公司中国区的业务发展表现突出，整体收入占全球收入的比例从04财年的8%已经增长到现在的16%。高通公司也不断增加对中国市场的投入。自2003年宣布投资1亿美元支持中国的高新技术企业以来，高通公司不断拓展其在中国市场的布局，今年早些时候与德信无线共同投资3500万美元成立德信软件以主攻手机软件市场，便是其中一例。

随着与中芯国际芯片代工合作的正式启动，高通公司已经与全球最大的几家芯片代工厂商展开了合作——除了IBM、三星、台积电、特许半导体以外，通过中芯国际将其全球供应链布局延展到了中国内地。因此，高通公司此次增加芯片代工合作伙伴不仅仅是为了满足不断增长的市场需求，更重要的是将以此加强供应链能力、展开“贴身式”的客户服务。中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验无疑是高通向其抛出橄榄枝的重要因素之一，再加之中芯国际贴近中国终端客户的所在地优势，高通公司将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。

另一方面，高通公司与中国无线产业的合作模式也随之更加深入。此前，高通公司主要与中国的设备制造商、运营商、以及一些SP、CP进行合作，而这次在芯片代工领域的合作则深入到了产业链的“源头”。这样一来，高通公司与中国的无线产业链捆绑得更紧——特别是被称为无线通信业基石的半导体产业——从而推动产业链各个环节的完善和强大，让中国无线通信行业的所有参与者都从中获益。

中国半导体产业逐步崛起的标杆
高通公司不断扩大与代工厂商的合作也体现出它对无生产线模式的延展和加强。无生产线和代工这两个互补的模式是当前整个IC制造领域的大势所趋。一方面，芯片代工业比半导体整体市场高出一倍的利润率使得多个IDM（垂直商业模式的集成器件制造商，即从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽）大厂，例如IBM、东芝、NEC等，纷纷挪出闲置的产能进军代工市场；另一方面，随着半导体制造工艺向45纳米和更高技术的发展，另有一些IDM则逐渐开始转向无生产线或轻生产线（Fablite）的模式，并选择与代工伙伴进行合作。

高通公司已经在无生产线模式上获益匪浅，这种模式让高通可以把更多的精力放在针对终端用户的技术创新方面；与此同时，这种模式也正在为业界带来降低成本和提供标准化产品等能力。目前，高通公司已经在全球无生产线芯片提供商的排名中高居榜首。

从这个角度来看，中芯国际能与高通公司展开代工合作，可以说是对中芯国际综合实力、及其一直以来所提供的高标准代工服务的进一步认可。至此，全球前五大无生产线芯片厂商都已成为了中芯国际的代工客户。这给出了一个市场信号：未来将会有更多跨国公司与包括中芯国际在内的国内半导体厂商开展合作。

这一机遇并非偶然。我国半导体产业的发展和自主创新能力曾一度相对落后，因而也成为了中国无线通信产业链中的薄弱环节。但如今，中国不仅仅是全球半导体市场一个重要的消费国，在代工和封装测试等半导体生产制造领域也取得了长足的进展，中国的半导体产业链正在逐步完善。据台湾工研院统计，中芯国际的崛起让中国大陆的芯片代工产业在全球的市场占有率从2000年的1%快速成长到了去年的13%。

半导体产业是多个行业的上游环节，其作为支柱性产业的重要作用显而易见。业内人士指出，高通公司此次选择与中国内地最大、最先进的芯片代工公司——中芯国际展开芯片代工的战略性合作，将会进一步推动中国半导体产业的蓬勃发展。据悉，除了先进技术的转移，高通公司与中芯国际也将把合作模式延伸到前期的研发合作，这将进一步提升中芯国际的制造工艺和技术水平，保证中国成为一个高品质半导体产品的来源。更重要的是，这一合作将为我国半导体产业带来其最需要先进技术和管理经验，并为我国在这一领域的自主创新注入活力。