聚焦下一代通信技术演进 创新方案支持未来增长

以更高速率、更大带宽为代表的下一代通信技术正在全球加速兴起，作为电信基础设施中最为基础和关键的环节之一，电气互连元件亦面临新一轮增长机会和市场更高要求的挑战。

Molex公司一直处于技术变革前沿，致力于为全球通信商业部署提供全面支持。在2013年慕尼黑上海电子展上，这家全球排名前三的互连元件供应商展示了面向光传输、数据通信和无线领域的一系列创新产品方案，同时展示的还有应用于医疗、汽车、移动/消费电子市场的产品方案。

“中国是全球最大的通信市场，同时高端通信基础设施发展受到政府关注。Molex在通信建设的端到端信号和功率完整性方面积累了数十年的专业技术，在中国积极努力部署更先进的基础架构之时可以提供诸多协助。”Molex全球产品营销经理黄渝详在接受C114专访时表示。

据C114了解，自1982年在东莞成立合资企业以来，Molex在中国已经发展了30余年，形成了六大世界级制造基地和三大研发中心，工厂分别位于成都、上海、东莞、大连和镇江。目前该公司全球员工总数达3.5万，其中中国就拥有2万名员工。

解读技术演进驱动力

尽管近两年来全球通信市场略显低迷，但技术的更新换代速度正不断加快，4G移动通信、高速传输、云计算等标志性技术在全球范围开始商用，预计今后数年内将引发投资高潮。

黄渝详阐述称：“可以看到，通信行业继续以惊人的步伐前进和发展，千兆以太网和10G以太网的快速增和几乎已经成为遥远的记忆。现在我们处于密集多任务光学、大量数据、三重服务以及最终用户对网络提供高清多媒体内容的极大渴求的时代中。”

在Molex看来，向下一代通信技术的演进始于手持终端，消费者对移动性、便携性的诉求引发了PC使用方式的质变——从台式机到笔记本和上网本再到智能手机、平板电脑，消费者的通讯需求和数据流量需求远远高于以往，造成网络的更高负荷，最终促进通信行业在基站节点和数据运算上的能力提升。

“终端、基站和云计算相结合，就是下一代通信技术演进的驱动力，同时亦是互连元件新一轮增长的驱动力。”黄渝详说。

与此同时，通信技术的发展在信号和功率完整性方面也给互连元件带来了巨大的挑战。不过黄渝详表示，Molex通过持续创新始有能力提供满足客户迫切需要的产品方案。

全系列创新方案支持未来增长

据披露，通信是Molex最重要的业务之一，在2012财年(截至2012年6月30日)的35亿美元净营收中贡献了近四分之一，业内几乎所有领先基础设施供应商均为其合作伙伴。

在2013年慕尼黑上海电子展上，Molexz针对通信市场及其技术演进展示了一系列创新产品方案，包括QSFP+互连产品、QTL电缆组件、 iPass+ zHD垂直连接器、SpeedStack夹层连接器、EXTreme Guardian系统接头和电缆组件、EXTreme EnergetiC大电流连接器系统、GbX I-Trac背板连接器系统、MicroTCA互连解决方案等。

黄渝详举例称，Molexz QSFP+互连产品是世界上首个基于QSFP的互连产品，每信道速率高达25.78Gbps，实现了超过100Gbps的数据速率：“在100Gbps以太网和100Gbps InifiniBand增强数据速率应用中，zQSFP+有源光缆和zQSFP+电气互连已经显示它们能够在长达4km的距离上进行传送，并具有出色的冷却性能、无与伦比的信号完整性、优良的EMI防护和光纤行业中的最低功耗。”

通信业界对电源的性能亦日益重视，在高端、高电流密度电源方面，Molexz推出的EXTreme Guardian系统接头和电缆组件每个触点支持高达80.0A的电流，在EMI(电磁干扰)敏感环境下提供良好的屏蔽特性，具有热插入功能和UL 安全特点;EXTreme EnergetiC大电流连接器系统(板对板)专为严苛应用设计，提供每列片区最高100.0A电流。据称这两款产品方案无论电流密度还是本身尺寸，在业界都非常有优势。

在光网络方面，Molexz的创新产品方案QTL电缆组件提供定制长度，可以“快速满足从百米至公里级的光缆需求”，从而实现数据和通信应用的实现设计灵活性，极大缩短基础设施的上市时间。

此外，Molexz针对基站既有支持带宽升级需求的MicroTCA互连解决方案，亦结合既有工业级应用可以提供防水、耐高低温等满足户外架设需求的定制化产品。