博通Universal Digital前端技术提升高达10倍带宽

　　ZDNET 9月19日 综合消息：全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出具有VersaLine^TM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持，在单个芯片上提供数字前端(DFE)平台的完整功能，并能提供比目前解决方案高10倍的带宽支持以解决分散频谱的问题。

（图）数字前端处理器BCM51030 介绍

　　博通公司的BCM51030设备利用公司创新性的VersaLineTM数字预失真(DPD)校正技术，可以实时适应无线协议(包括2G，3G和4G信号组合)、功率放大器和频段的任意组合。这种多功能性使无线接入网络(RAN)原始设备制造商能够快速解决全球运营商所要求的分散频谱分配以及不同协议组合问题，同时还能够为宏蜂窝无线基站提供业界最高的带宽支持和最强的功率放大器(PA)效率，降低功耗达80%。传统的定制DFE需要针对每个系统变量的变化对DPD算法进行大量的优化工作，以保持可接受的带宽和功率效率水平。相比之下，新设备这种能够迅速适应新技术协议和新PA技术的能力可以降低开发时间数月至数年。

　　分析人士预测，到2016年，平均每个人拥有的无线连接设备将达6个，这将导致无线流量呈指数级增长，对现有的网络构成挑战，而目前有限且受规范的频谱资源将会更加稀缺。博通公司的BCM51030设备可以提高现有宏蜂窝基础设施的工作效率，通过小蜂窝、远程无线电头(RRH)和有源天线系统(AAS)实现非相邻蜂窝的频谱复用，同时能够提供更高的带宽，以满足支持分散频谱的需要。

　　市场驱动力：

　　· 升级到LTE和多模式操作需要2×2或更高的MIMO;

　　  o 目前全球的36亿手机用户中，900万用户使用LTE

　　  o 2016年将有1500万套宏基站收发器DFE信道出货

　　· 解决频谱问题的HetNet部署需要可扩展性(2-16+天线，从低到高的带宽)

　　  o 采用小蜂窝解决方案以增加频谱的复用

　　· 需要更高的带宽以支持分散的频谱和单一的射频设备，以降低资本支出

　　  o 原因是频谱短缺以及持有不同频谱运营商的整合

　　BCM51030系列产品亮点：

　　· 能自动适应任何制式的信号组合，包括MC-GSM，CDMA，WCDMA，LTE和LTE-A

　　· 支持任何PA技术(AB，达赫迪功放，包络跟踪)，以及晶体管架构(LDMOS，GaS，GaN)

　　· Tx和Rx处理，包括数字上变频(DUC)，振幅因数衰减(CFR)，数字预失真校正(DPD)和数字下变频(DDC)

　　· CFR和DPD发送功能可以最大限度地提高功率放大器(PA)输出，将重发延迟降至最小

　　· 包括双通道和四通道器件，并可以通过链接形成8-16+通道系统

　　· 具有用户可编程报警响应的完整模拟及数字监控系统，能够最大限度地提高PA的可靠性

　　· 包括JESD204A/B串行接口以连接数模转换器(DAC)和模数转换器(ADC)，以减少对信号的要求，降低功耗。

　　博通公司高管引言：

　　博通公司处理器及无线基础设施部高级副总裁兼总经理Ron Jankov

　　“更宽的无线带宽、更低的功耗以及分散和稀缺的频谱，对于以上问题的解决方案驱动着采用革命性数字前端技术的下一代基站以及RRH、AAS和小蜂窝技术的需求。博通公司的VersaLineTMDPD线性BCM51030设备，为原始设备制造商和运营商提供了在带宽、功耗和多功能性方面都出类拔萃的创新性产品。

　　移动专家公司首席分析师Joe Madden

　　“随着LTE的部署，移动基础设施射频设备将需要新的可扩展性。特别是新基站将需要多个射频频道以处理MIMO和AAS信号。此外，由于载波聚合技术和新的LTE频段的出现，移动信道的瞬时带宽在未来两年将增加4倍。市场需要可扩展的半导体芯片解决方案，以处理多频道以及各种功率水平的宽带载波。市场对于支持metrocell和macrocell射频的系统级芯片的需求在未来4年将会增长到上亿美元。