解读2006ITU世界电信展技术趋势

应用为王

在巨大的市场压力下，2006ITU世界电信展上大大小小的公司们，所演示的技术重点都是从“如何做”转向“如何应用”，鲜有新的技术面市。正如高通亚太区董事长汪静所言，各个参展商都在展示实实在在的应用，而非像以前那样陷于单纯的技术标准争论。这虽然不免令少数技术爱好者们失望，但却是整个业界的福音。

总的来看，四年一届的电信展依然显示了足够的技术趋势，这就是融合，而我们更关注的是，各领域如何以最务实、最平滑的方案，实现自身在融合前提下的最大利益。

无线通信：进入后带宽时代

本次展会上表现出来的HSDPA规模商用能力，也是导致业界开始关注业务应用的驱动力之一。

与固网通信所追求的多业务支持能力不同，无线通信技术一直以来孜孜以求的是对带宽的拓展。但是从2006ITU世界电信展上所透露出来的信息表明，在3G及其演进型技术HSDPA等获得普遍商用的情况下，无线通信的带宽瓶颈已经得到了部分缓解。从设备厂商到运营商，其重点已经开始转向如何挖掘高带宽下的业务应用，整个无线技术的发展也在由技术驱动向市场驱动转变。

在此产业背景之下，一些厂商已经开始布局对网络服务平台的构建，并已就QoS等与商业运营息息相关的技术环节，与运营商展开了更为紧密的沟通合作，定制化解决方案的提供也正在成为无线通信产业的主流。

3G进入普及阶段

“3G的核心不是标准的争夺，而是从标准走向应用”。这是某参展商高层在参观了电信展后发出的感慨。这也表明，3G正在从技术层面走向对其业务内容的挖掘。

展会上,部分OEM手机厂商展示了HSDPA商用终端,这从一个侧面说明，HSDPA的产业链正在逐步得到强化，其产业辐射能力已经显露出来。

在CDMA2000方面，其最新演进版本EV-DOev.A的产品也较为普遍。高通、华为等多家厂商进行了展示。其中，据华为现场人员表示，在此之前，华为已经成功承建美国CDMA运营商Leap该版本的网络。另外，中兴通讯的EV-DO微基站、紧凑型基站也标明，EV-DOev.A已经进入实用化阶段。

TD-SCDMA的表现也十分抢眼。各系统厂商都展示了各自的支持TD-HSDPA的商用化基站产品。在本次电信展上,体积小、连接线少、覆盖广的基站产品并不少见。T3G、展讯、凯明三家芯片企业也都展示了其射频与基带芯片，而且均在此基础之上提供了完整的TD-SCDMA终端解决方案，其中包括“交钥匙”方案。

大部分参与TD-SCDMA商用测试的终端都现身此次ITU国际电信展。中兴通讯、明基、英华达等厂商悉数参与其中。其中，中兴通讯还展出了其TD-SCDMA/GSM双模终端。

IMS成熟度有待检验

IMS解决方案的展示也是本次电信展上的一个“普遍现象”。作为融合通信的技术载体，IMS继去年在北京通信展上爆发之后，这种势头一直延续到了今年。

目前各个厂商所提供的IMS解决方案基本都是基于3GPP6版本，并融合了7的一些特性。据中兴通讯首席架构师朱为勇介绍，IMS后期的商用版本应该主要基于6、R7标准，但更倾向于R7。

从展示的解决方案来看，目前推动IMS标准制定的三个组织3GPP、3GPP2以及TISPAN组织，其标准的制定正在朝向“合一”的方向迈进。据现场人士介绍，目前3GPP组织和TISPAN组织正在商讨合一的可能。

也有专家向记者表示，目前IMS在QoS解决方案以及产品成熟度方面距离电信级的要求尚有一定距离，而且在符合3GPP标准方面，目前能够在完整意义上提供IMS解决方案的厂商也不多。

WiMAX尚在努力

随着几家跨国公司转型速度的加快，WiMAX阵营也进一步强大起来。在展会现场，WiMAX解决方案提供商都展出了自己的从基站到室内终端的产品。但是WiMAXX技术所存在的固有问题依然未能很好地解决。首先，这些产品基本还是停留在802.16d技术标准层面，相关的数据卡虽然有所展示，但是更多的还是较大体积的“桌面终端”。虽然有公司提供了WiBro解决方案，但是毕竟还不是标准意义上的WiMAX。其次，据现场某厂商技术人员介绍，由于WiMAX标准在上行数据通道方面的缺陷，使得其上行数据速率还存在很大的不足，针对目前的的标准还需要改进。

另外，通过对展会上厂家解决方案的观察，对于WiMAX如何定位的问题，依然没能清晰起来。对于目前国内的市场格局而言，以IP化通信方式为诉求的WiMAX，如何才能得到国内运营商或监管机构的接受，还有一段路要走。