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ZDNET网络频道 评论分析(文/毅东)核心交换机和核心路由器一直代表着网络设备厂商领先的技术研发实力,核心路由器更是被誉为网络界“皇冠上的明珠”,而这个市场一直以来都被思科、瞻博网络和华为少数几家网络巨头所把持,而且相互的技术跟进始终你方唱罢我登场,竞相在性能、集群、节能、可靠性和稳定性等方面技术先发。
2011年初,H3C CR16000强势进入核心路由百G阵营,经过近一年时间在上海电信IDC、湖南电力等高端行业的试水,H3C近日正式向业界隆重推介CR16000。H3C产品线副总裁孙德和自信的表示,“一个企业的研发实力只有达到一定程度,才能在业界有话语权,才能有领导权,所以H3C通过多年专注于高端路由器和高端交换机的研发和投入,H3C已经走在了业界的前列。”随着H3C加入100G核心路由阵营,通过核心路由的技术领先性角逐市场话语权的竞争也进一步升级。
H3C CR16000系列核心路由器正面图
100G接口商用还欠火候
2010年40/100G标准获批,伴随着云计算、移动互联网的深入,网络流量、移动数据流量呈现几何数的增长,虽然很多的调查报告都预测了即将到来的爆发期,但总体看来,网络流量还处在加速期,并不是增长最快的阶段。是否意味着100G的天时还未到来?
H3C研发副总裁尤学军表示,“目前40G产业链的形成在今年下半年已经开始,预计2012年商用将快速在高端市场铺开。现在业界所提的100G还处于平台阶段,意思是可以宣布进入百G时代了,可以插100G线卡工作。而真正产业链成熟预计至少要到2013年,商用规模要到更晚时候才会看到。”
尤学军强调,“从100G产品研发的周期来看,100G接口标准2010年6月确定,现在面世的产品肯定在两年前研发,那么标准方面是否满足,是否存在缺陷,都还有待市场的验证。真正100G商用规模成熟时,互通、成本、长期维护都会得到解决。”
CR16000承载云互联未来
我们已经看到,云内互联、云间互联的数据量越来越大。据统计,在运营商的某些大型城域网,云间交换的数据量已经超过整体流量的40%,并且有进一步扩大的趋势。云间交换数据量的爆发式增长,给现有IP城域和骨干网带来了巨大压力,对路由设备的架构和设备性能也提出了更为严苛的要求,也使得运营商和高端行业用户对100G平台路由设备给予了更多关注。根据Light Reading的调查显示,在140家参与调查的电信运营商中,有60%的运营商希望在未来3年部署100G设备。
H3C产品线副总裁孙德和表示,“随着云计算业务的逐步深入,数据中心的规模和数量都在增加,数据的存储和互联互通都是现实面对的问题,数据中心间数据的互联互通和资源利用,就是CR16000未来在云间互联起到的关键作用。同时,随着网络模式的变化,家庭、企业对中国整体带宽的提升的基本需求,运营商带宽提速是其面对新应用模式必须要做的工作。还有,为了保证云计算的特性和体验能够完全的释放,广域网带宽和设备性能都将面临挑战,而这也成为了高端核心路由和交换产品最好的发展机遇。”
尤学军从克服数据中心规模限制和复杂性方面解释道,“云计算数据中心最大特点是端口密度高、转发速率快,如果随着网络规模的增大,数据中心仍停留在万兆意味着网络拓扑结构会极其复杂。也就是说如果为了支持100个万兆端口,可能会有100对光纤,但如果使用100G设备,10对就够,差异就在这里。所以数据中心市场对100G的需求会更加迫切,并加速其成为主流,而在云计算的市场,100G发展会更快,它会大大的简化网络拓扑结构,带来维护和布置的简便。”
核心路由器市场竞争激烈
与庞大的交换机市场相比,核心路由器全球市场的规模很有限,如在开篇提到的,由于受制于芯片、架构和软件方面的高门槛。这一阵营的厂商数量很少,但竞争也最为残酷。
孙德和告诉ZDNET,“面对有限的市场规模,友商都面临同样的问题,但对任何要跻身IP网络和通信的领导厂商而言,要对品牌在客户心中的位置负责,要对其他技术跟随者和用户负责,所以核心路由器代表了厂商的研发实力,并可以为未来整体行业的发展指明方向。”
孙德和强调,“做专业性的产品,高端产品具有标杆性作用。比如S12500的品牌效应是从互联网高端行业带起来的,当其在高端行业体现出价值的时候,在其他行业自然就进去了。CR16000的目标也一样,研发实力、服务能力、对用户需求把握的能力在高端行业的体现,将显著拉动H3C整体品牌。”
将单机性能做到最优
核心路由对性能的追求是永无止境的,不论是提高单机能力还是通过集群来提升整体性能,对于市场话语权最直白的结果体现是性能数字。
CR16000采用了创新的硬件架构,且是目前市场上100G平台单机交换性能最高的产品。孙德和表示,“对于100G路由器而言,不管是技术发展还是市场驱动,眼下不仅仅要做集群框,而且还需要把单机设备性能做到最优。”
尤学军接着补充道,“为什么要集群?根本原因是由于单框的性能不够,不得不通过集群技术来扩充设备的转发能力和接口数量,并解决设备级别的冗余备份能力。如果一台设备的端口足够的多的,可靠性也足够了,可能就不需要集群了。”
未来商用芯片更具优势
虽然芯片的创新在核心路由的技术领先性方面,占据了一席之地。但随着芯片更新换代的速度,以及研发周期较长,核心路由产品选择商用芯片的趋势已经逐渐显现。当然,芯片的研发重要性对于任何看重技术领先性的厂商,都不会轻言放弃。
尤学军表示,“H3C的特点是以商用芯片为主,因为我们过去很大的市场是聚焦在企业网,企业网最大的特点是用户需求多变,要求产品更新速度快,所以我们大量采用了商用芯片。其次,随着我们不断向高端市场的挺进,我们跟一些世界级的芯片供应商也建立了良好的合作关系,逐渐向定制芯片转变。也就是在商用芯片的基础上,H3C提出一些新的功能特性,我们和芯片厂商一起开发,使这些新设计的功能在我们的新产品中率先实现,对这些定制开发的功能,我们会和合作方会签一份协议,保证H3C可以有一个阶段的保护期,以保证H3C产品在一个阶段的领先。这是H3C的策略之一,在芯片高速发展的阶段,采用定制芯片让H3C更有优势。”
软实力竞争趋势凸显
对性能的追求,对芯片研发的执着。公说公有理,婆说婆有理!而软件系统这个软实力的竞争,厂商们都在暗自较劲。孙德和指出,“硬件、性能本身,各个厂商都能通过一些商用的芯片来做,可能短期会有一些差距,但差距未来不会太大。但软件实力,实际上更是运营商和行业大型骨干网所关注的。未来H3C会有很详细的软件提升规划,面向更新的应用,H3C会在2012年下半年对Comware平台做重大的发布,以推进整个产品的提升。硬件方面,H3C已经不落后于竞争对手,随着新的Comware平台的发布,H3C在软件方面也将处于业界领先地位。”
此外,CR16000支持海量的路由表和转发表,作为互联网核心节点能够抵御大路由震荡的冲击,保证数据报文的准确转发;同时,还能通过NSR、ISSU、IRF2、APS、BFD等多种高可靠性技术,保证业务永续。
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