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ZDNET网络频道 12月10日 综合消息: 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出三款新的交钥匙解决方案,帮助手机厂商加快3G智能手机的产品化速度,同时降低开发成本。
新的平台采用了性能已被全球多个运营商网络验证过的集成HSPA和HSPA+的处理器,还包括了已经通过区域运营商测试的流行硬件外围器件和应用软件。通过完善平台验证多种外围器件同时对外围器件供应商的资质进行预审,提供了多种客户定制选项,大大提高了产品上市速度。这使得手机制造商可以专注于开发增值功能,在大约三个月或更短的时间内,开发出多个档次的优质安卓手机。
随着消费者对多种功能如触摸屏、Wi-Fi和基于位置服务的需求不断增长,从2G功能手机向更复杂的3G智能手机过渡的速度正在加快。据市场分析公司Ovum预测, 到2017年,智能手机的出货量将达17亿部;芯片组及平台供应商的交钥匙解决方案是帮助手机制造商满足市场对入门级智能手机需求的一个关键因素。
博通的交钥匙解决方案为安卓 4.0冰淇淋三明治(Cream Sandwich)和安卓4.1/4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统提供了最佳的支持,让手机用户获得丰富和优质的手机体验。博通产品强大的图形和应用程序处理能力,帮助手机制造商在入门级手机上提供高端的多媒体体验,而对于博通丰富的无线连接技术的集成,其中包括Miracast和NFC,将确保消费者可以充分利用当今最具创新性的应用。
主要特点:
• BCM21654G 1GHz 单核ARM Cortex A9 HSPA 720p 视频
• BCM21664T 1.2GHz双核ARM Cortex A9 HSPA+ 1080p视频
• BCM28145/155 1.2GHz新四核ARM A9 HSPA+ 1080p视频
供货:
合作厂商目前正在对三个平台进行试样,预计将于2012年12月量产。
如需了解更多关于博通公司的消息,请浏览我们的新闻中心或阅读B-Connected博客,也可浏览Facebook、Twitter或新浪微博,还可订阅我们的RSS Feed,以了解我们的最新动态。
引言:
ABI Research半导体业务总监Peter Cooney
“智能手机已经成为物联网的门户网站,随着越来越多的连接被激活,人们对充分利用移动互联网的高级智能手机的需求也将上升。博通推出的交钥匙解决方案可以帮助手机制造商精确满足消费者的需求,同时,这些解决方案也强化了博通在每个市场层次推动创新的承诺。”
博通公司移动平台解决方案副总裁Rafael Sotomayor
“博通的处理器为全球安卓智能手机用户带来了更高质量的用户体验,我们承诺将会继续帮助我们的客户提供及时、差异化而且有价格竞争力的产品。我们的交钥匙平台超越了基本功能,将以前保留给高端智能手机的先进功能整合进来,比如NFC、Wi-Fi 直连技术、先进的多媒体性能以及成像能力。我们新的交钥匙平台集成了智能手机的多种功能,使手机厂商能够迅速调整生产,在三个月或更短的时间内开发出具有差异化竞争力的智能手机,满足新兴市场新一代消费者的需求。”
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