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业内人士透露,联芯科技将联合终端厂商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA双模数据卡,最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。在今年4月下旬召开的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛”上,联芯科技宣布推出三款自主研发的芯片产品,其中包括业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。
据介绍,LC1760基带芯片采用65纳米工艺以及MCU+DSP双核架构,支持TD-LTE/TD-SCDMA双模、TD-SCDMA双频、TD-LTE双频,未来可向多模扩展,解决了TD-SCDMA向TD-LTE平滑过渡的技术难题,最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。
目前,中国移动正在全力推进TD-LTE规模试验网建设,但在终端芯片领域速度明显滞后,尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡,这成为工信部和中国移动急于解决的难题之一。
据了解,目前除了海思、创毅视讯两家芯片厂商入选TD-LTE规模试验网的首批入网测试之外,高通、联芯科技、STE、Altair等公司也正在进行TD-LTE芯片测试,并将陆续进入工信部和中国移动共同组织的TD-LTE规模试验网测试。
业内人士透露称,联芯科技已与其战略合作伙伴广晟微电子开发出TD-LTE射频芯片,解决了TD-LTE基带芯片与射频芯片的配套问题。基于此,联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡,并参加TD-LTE规模技术试验。
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