薄膜钽电容在高容无线网卡市场占尽先机

    Vishay（威世）的钽电容产品线非常丰富，包括贴片式固体钽电容、有引线模压固体钽电容、液体钽电容等，并可以提供多种可选的封装方式。该公司钽电容／MLCC部亚洲区市场部高级总监刘双喜日前在接受《国际电子商情》采访时表示，从行业整体趋势来看，有引脚的电容市场正在迅速萎缩，几乎看不到成长空间，而贴片类电容市场呈现持续增长，其中小尺寸高容量的薄膜封装产品最受市场青睐，主要面向无线网卡、手机、掌上游戏机、LCDTV等应用，尤以无线网卡类市场成长最快。

    刘双喜：小尺寸高容量的薄膜封装产品最受市场青睐，其中尤以无线网卡类市场成长最快。

    他解释说，无线网卡、SD卡、移动存储卡一类的设备在工作时会有电压的变动，需要一个容量相对比较大的电容来稳定电压。与其他电容相比，钽电容的电阻比较小，容量可以做的相对较大，在稳定电压方面更有优势。其次，因为钽电容的介质是五氧化二钽，随着温度的变化，不会有波动，所以温度性能比较好。另外，随着频率的变化，钽电容的参数也相当稳定，而且都符合环境要求。

    Vishay的592DTantamount系列高容产品就是专为要求具有极高电容的小型设备，如无线GPRSPCMCIA调制解调器卡和蜂窝电话而设计。在GSM传输期间，功率放大器传输一个持续的577US脉冲。在该周期的剩余部分，提供这个电流的电容器必须进行充电，同时限制电压降至0.3V或以下。592D可以很好地消除无线调制解调器设计中的PCMCIA功率限制，其容量最大可以做到2200μF，并且高度仅为2mm。

    刘双喜表示，目前全球有能力生产薄膜钽电容的制造商不超过4家，“同样的钽芯，如果采用有引线的膜压封装，在制造的时候要为引线留出空间，而采用薄膜封装就可以更充分的利用空间，将产品做得更薄更小，或者同样体积下容积可以做得更大，用一颗代替原来的两三颗”。

    此外，他还指出：“目前MLCC最高还只能做到100μF的容量，虽然单颗来看价格较低，但是在1000μF以上的高容应用部分，一块板就要用到十颗MLCC，无论是从整体BOM成本还是占板面积来看，钽电容都具有明显的优势。”

    在高容无线网卡市场，无论是从BOM成本还是占板面积来看钽电容都具有优势。

    对于部分设备厂商担心的缺货问题，刘双喜表示，虽然对于部分热门型号而言，终端应用市场需求扩张带来了短时交期延长，但是从整体市场来看，由于钽粉供应充足，全球钽电容市场供求基本平衡，并未出现缺货。他还表示，Vishay已经有扩产计划，并且积极引入新设备，以实现新技术。虽然刘双喜拒绝透露Vishay钽电容产品线的具体产能，但是他表示：“增加产能对我们来说比较容易，我们的前段生产工厂设在以色列，而后段工厂已经在中国，因此产能的调整更加灵活。我们目前可以满足客户6周的交货要求。”据了解，Vishay在中国的工厂主要生产模压类产品，而贴片钽电容中出货量最大的薄膜封装类生产尚未导入国内。

    与此同时，Vishay也在不断改进原有模压封装技术。以最新推出的TR8系列模压钽电容为例，由于采用了独特的L形朝下端子的无引线框封装工艺，TR8系列可以做到0805、0603封装，占用更小的PCB板面空间。

此外，该类电容还具有0.8Ω／0805封装（100kHz和47μF条件下）和1.5Ω／0603封装的超低ESR，专门应用于手机、数码相机、MP3播放器及其他便携设备。

    新材料的应用是Vishay保持竞争优势的另一柄利器。Vishay的钽电容业务平均年增长率在5－6％之间，其中有机材料负极端钽电容则呈现出两位数的高增长。对此，刘双喜解释说，有机材料可以有效降低ESR，更为重要的是，传统二氧化锰钽电容如果线路设计不当，在电压下降时容易烧毁并起火，因此存在着安全隐患，一些笔记本设备制造商已经明确在材料清单中禁用二氧化锰钽电容。而负极端采用有机材料的钽电容，即使烧毁也仅仅是冒烟，而不着火，因此特别受到重视安全性的高端产品青睐，市场前景看好。