TI电信级VoIP网关参考设计采用Zarlink以太网交换芯片

卓联半导体公司日前宣布，德州仪器公司(Texas Instruments)在其一款电信级VoIP(网络语音)网关参考设计中采用了卓联的ZL50408以太网交换芯片。该参考设计可让网络设备制造商减少系统材料(BOM)并降低功耗。

该参考设计围绕TI基于数字信号处理(DSP)的TNETV3010器件构建，提供了业界领先的解决方案密度。卓联的ZL50408快速以太网芯片负责在DSP和一个IP网络之间对通信进行路由处理。与大多数低密度交换芯片不同，卓联的以太网芯片提供了完全的高级功能性和到DSP及IP网络的直接连接能力，无需使用外部物理设备(PHY)。具有嵌入式PHY的竞争交换芯片需要额外的外部PHY来实现与DSP接口，消耗了更多空间和功耗。尽管嵌入式PHY并不总是所有DSP线路卡设计所必需的，但不管使用与否，它们都将占用系统资源，并将设计者限定于特定方法。

通过将卓联的无PHY以太网芯片集成到我们的语音网关参考设计中，我们为客户提供了一种简单且成本有效的解决方案，”TI公司高密度语音组市场营销经理Maria Ho表示。“现在我们有了适用于TNETV3010的全套参考设计，可适应包括FPGA(现场可编程门阵列)、Wintegra 的Winpath或纯粹DSP设计在内的各种架构。”

ZL50408以太网交换芯片系列在每个端口上支持三种标准接口：IEEE802.3 MII(媒体无关接口)、RMII(精简媒体无关接口)和GPSI(通用串行接口)。这些灵活接口通过提供到DSP和IP网络的直接、无缝连接，消除了对外部转换逻辑的需要，有助于降低总成本和简化设计。

“随着以太网在城域接入环境中的普及，服务提供商和设备制造商需要诸如TNETV3010和ZL50408这样的解决方案，来利用以太网有效地处理时间敏感通信，”卓联半导体公司分组交换产品线营销经理Paul Vu说，“我们与TI进行合作，在低功耗、小型封装基础上提供了高级特性，提供了满足广泛应用和客户需求的灵活性。”

TI的运营商基础设施解决方案提供了最佳的解决方案密度，在所有电信级VoIP网关解决方案中，提供了最低的每通道功耗和占用空间。通过其经过现场检验的Telogy软件，TI的解决方案实现了市场上最高的解决方案密度，同时提供真正的全功能长话级品质(toll quality)，以及众多电信级特性，包括PCM支持、电信级回声消除、无线特性、诊断、传真中继、低系统延迟和完全的系统灵活性等。到目前为止，TI已向全球发运超过1.2亿个电信级端口，拥有电信级部署中80%以上的市场份额。