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作为占据手机市场中最为重要的手机芯片,长久以来,却一直被国外巨头所垄断。

作者:李勇 2005年5月19日

关键字: TD-SCDMA freelancer_liyong 手机芯片

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2000年至2003年,亚太手机用户保持了年均31%的高速增长,达到5.60亿,已经超过北美成为全球最大的手机市场;
2004年第一季度,中国的手机市场规模为2050万部。其中GSM手机市场为1780万部,CDMA手机市场为270万部;
2004年第二季度,中国的手机市场规模为1,580万部,其中GSM手机市场为1,370万部,CDMA手机市场为210万部;
2004年第二季度末,中国的移动用户达到30,528.3万。信息产业部预计,到2004年年底,中国的手机普及率将达24.5%,约4人拥有1部手机.

即使目前已经有4000万台的手机库存,即使2004年第二季度中国手机市场规模比第一季度降低了23%左右,但对于中国当前和未来的手机市场,包括各家企业和各方调查机构均认为在3G应用到来之时,手机市场的现在和未来还将得到更大的发展空间。但面对如此庞大的市场,作为占据手机市场中最为重要的手机芯片,长久以来,却一直被国外巨头所垄断。每年,国内手机厂商单单花费在进口手机芯片的开支就超过了100亿美元,面对如此惊人的数字,各方人士均明确表示,在现在和未来的手机市场竞争中,手机芯片的竞争将会直接主导决定着整个手机市场的竞争格局。

而在手机芯片市场中,除了传统的摩托罗拉、Nokia、TI、英飞凌、高通、三星和飞利浦等国际巨头以外,还有英特尔这样的后来加入者,此外,国内的展讯、正唐、中芯等亦已不甘人后。虽然目前的手机芯片市场的格局正在悄然发生着变化,但国内厂商对核心芯片技术的拥有程度的欠缺,却仍制约着中国手机产业的快速发展。

呼唤中国芯
对于芯片核心技术的拥有,打破国外企业巨头的垄断,拥有属于自己的中国“芯”一直是国人的期盼。而这种愿望不仅体现在手机产业,在诸如CPU处理器、网络处理器、无线网络产品等方面也一直是国人的梦想。在博鳌亚洲论坛上,博鳌亚洲论坛秘书长龙永图就曾明确表示,中国亟需通过对核心技术的拥有,提高中国在全球制造业生产链中的核心竞争力。而对于中国的手机产业,中国不但需要拥有自己的芯片技术,还需要拥有手机核心芯片技术。

众所周知,手机厂商一般分为贴牌级、板卡级、模块级和芯片级四类,而国产手机多为前两级。虽然在目前的手机市场竞争中,国内厂商凭借成本优势、渠道优势已夺回了中国手机市场的半壁江山,但国产手机市场份额的快速上升,却并没有让手机企业的日子好过起来。究其原因,主要是因为手机芯片全部依赖于进口。毕竟,低端手机产品抢占市场份额,但高端手机产品才是获取利润的根本。而在各个国产手机厂商2004年第一季度财报中我们可以看到,国内几大国产手机厂商的利润大幅下降,其中波导股份主营收入25.1亿元,利润4.25亿元,分别比去年同期下降19.97%和18.30%,夏新电子净利润同比下降了67.67%之多,而TCL销量从去年同期的260万台下降到了232万台,销售额从28.2亿元下降为20.3亿元,6月份的销售量更是同比下降达22.7% 。

与此同时,当前国内手机厂商进军海外市场已成为一种必然趋势,但目前芯片技术等方面的严重缺乏,却使得国内手机厂商在市场竞争中明显处于劣势。毕竟,没有技术的厂商永远只能处于产业链的底层,而且具有核心技术的国外手机厂商还可以利用技术优势占领市场份额。TCL万明坚认为,手机厂商必须在提高产品品质及服务水平的同时降低成本,而对手机芯片核心技术的拥有程度将决定国内手机厂商市场竞争优势,中国手机产业亟待在芯片方面取得突破。他认为,国内手机厂商如果能够插手上游芯片设计领域,不但可以大幅提升自身的研发水平,而且还能够获得更大的成本优势。

突破在TD-SCDMA
目前,经过几年不懈努力,中国的手机产业已经有效地形成了一个从芯片研发到系统集成再到生产制造的手机产业链,并在手机产业的关键领域取得了若干关键技术的突破,而其中在手机芯片技术方面更是取得了长足地进步。

在8月召开的“中国芯工程”成果报告——TD SCDMA核心芯片研发成果汇报会,展讯公司展示了我国集成电路产业通过自主创新,成功开发出全球首颗具有自主知识产权的第三代移动通信TD SCDMA核心芯片。和国外产品相比,该核心芯片在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显优势,标志着中国通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平,并一举打破了手机芯片核心技术长期以来一直被国外通信公司垄断局面。

而与此同时,大唐旗下天碁科技也在国内推出TD-SCDMA/ GSM/GPRS双模手机芯片。该芯片可以达到下行384kbps,上行128 kbps数据传输速度,支持包括移动因特网、多媒体视频播放等在内的多种新型3G应用。同时,该芯片基于在2.5G手机中被广泛商业应用的飞利浦半导体 GSM/GRPS平台,可以帮助手机厂商生产出高性能、低成本的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机。此外,该芯片还支持多种省电模式,可以保证手机优良的待机和通话时间。

此外,大唐还采用“技术+芯片+手机”的形式与韩国三星、飞利浦半导体三家公司以成立合资公司的方式共同开发TD-SCDMA终端芯片。其中大唐提供TD-SCDMA技术解决方案,飞利浦将提供3G核心芯片开发所用的标准通信平台,韩国三星提供终端有关的协议软件和终端测试技术。

而随着展讯、天碁科技等公司对手机核心芯片技术的掌握,代表着中国手机产业芯片技术已迎来了一个新的发展时代。信息产业部科技司副司长张新生在谈到国产芯片成功开发时表示:“国产TD-SCDMA/GSM/GPRS双模终端芯片的问世,预示着TD-SCDMA产业链将得到进一步加强,产业化步伐也将更加稳健。”

欧美巨头掌控核心芯片
但是不可否认的是,在手机通讯核心芯片--基带芯片和射频芯片领域,欧美巨头依旧是市场的控制者。在CDMA方面,高通是一家独大的垄断者;在GSM方面,德州仪器、英飞凌、飞利浦、爱立信、摩托罗拉等传统巨头共同瓜分市场。而任何新进入者期望接3G之机,在CDMA2000、WCDMA领域撼动这些巨头的市场地位,也都并非易事。

中星微电子首席科学家俞青博士指出,基带芯片和射频芯片技术含量非常高,需要长期的技术积累,而这些传统芯片巨头在进入3G之前已经做了非常巨大的研发投入。他们在进入3G之后,依然能够保持如今在市场上的这种地位。据俞青博士介绍,目前我国手机终端制造商选择的基带芯片、射频芯片主要还是来自德州仪器、英飞凌、飞利浦、ADI、Broadcom、高通等公司。

事实上,我们也看到包括TI、摩托罗拉、Nokia、TI、英飞凌、高通等在3G芯片市场中摩拳擦掌,力争在将来的市场竞争中取得先机。

高通公司2004年6月曾宣布,全球21家无线通信设备制造商均采用其整合芯片组及系统软件作支持WCDMA (UMTS),这其中包括有BenQ、三菱、Pantech & Curitel以及Vitelcom Mobile Technology等重要厂商,而包括Hisense Group、华为、LG Electronics、Novatel Wireless、Option NV、三星、三洋(Sanyo)、Sierra Wireless、东芝及中兴,将采用QUALCOMM MSM6200及/或MSM6250 Mobile Station Modem(MSM)芯片组解决方案。而此前TI则与STMicroelectronics(意法半导体)和诺基亚公司联合,并推出的cdma2000 1x芯片将用于高端手机,帮助两家公司提高与高通竞争的实力。

在传统巨头稳健推进的背景下,即使在PC芯片市场上斥诧风云的英特尔公司,自1999年收购基带芯片制造商DSP通信公司进入手机芯片市场以来,在手机芯片的销售情况上一直不太理想。今年一季度,通信部们亏损仍高达2.19亿美元。但近期,英特尔宣布计划通过与日本的NTT DoCoMo联合开发3G手机芯片,以增强与TI在手机芯片市场的竞争。同时,英特尔还与三星电子、LG电子、Pantech等韩国三大手机企业联合,促进3G/2.5G基带芯片(Baseband Chip)的供货,拟以韩国做为其攻掠全球市场的桥头堡。

朝着单芯片方向
在技术上,手机一般包括有基带通信芯片、存储芯片、应用处理器等几个主要模块,另外还包括有RF射频和LCD显示模块。但随着手机功能的日益丰富,芯片的集成度越来越高,而通过单芯片集成或芯片封装集成两种方式,使手机基带芯片、电源管理IC、射频芯片和功率放大器IC四个部分的集成为众多厂商所追逐。而目前,在朝着单芯片技术发展上,主要有3个方向。

基带和射频芯片集成 TI的无线芯片设计DRP技术,可使其数字RF处理器设计比模拟设计降低功耗、裸片面积和系统板空间达50%。TI首席运营官理查德·谭普顿介绍说,TI采用数字RF技术已成功实现了全球首次GSM移动电话呼叫,TI的下一步工作是将这一功能集成到数字基带中。他认为,如果将数字广播移入基带,则功耗、成本与电路板空间均可节省50%。

手机基带DSP和微处理器集成 Starcore LLC公司推出单处理器手机调制解调器解决方案,将执行信号处理、呼叫处理和基本的应用放在同一个内核。该方案可减小外形尺寸并降低成本,且较易集成和容易调试,以加速手机的上市时间。与传统双处理器架构相比,使用单一存储系统节省了芯片成本,加快了访问存储信息的速度。最后,由于调制解调器和呼叫处理的运算速率与较高层的应用不同,这种架构允许在高层设计中对每个区域以其最佳的效率进行优化。

基带与应用处理器集成 集成可以降低成本、减小体积,是未来发展的必然趋势。但据业内人士称,针对不同消费群体的中高端移动电话是我国今年的发展方向,独立的应用处理器能体现出更强大的能力和灵活性,因而当前基带与应用处理器分离的方案将占据手机开发的主流。

结束语
虽然在以往的手机芯片竞争中中国企业处于下风,但3G所带来的机会,却给中国手机芯片企业带来了新的市场机会,中星微、展讯和天碁科技的突破,让我们看到了希望,也给其他芯片企业提出了新的挑战。我们虽然失去了以前的市场机会,但我们并没有输掉全部,在未来的手机芯片市场格局中,中国企业将举足轻重。

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