高通拟向印度竞标宽带无线接入频谱

　　北京时间3月17日晚间消息，据国外媒体今日报道，高通周三称，该公司已经向印度政府提交申请，将在印度宽带无线接入频谱的拍卖活动中进行竞标，成为第一家申请参与这项拍卖的海外公司。

　　印度政府此前已为覆盖全国的宽带无线接入频谱设定了拍卖底价，为175亿卢比(约合3.86亿美元)。高通印度及南非地区总裁Kanwalinder Singh确认称，该公司正计划对印度宽带无线接入频谱进行竞标。他表示：“从五年的长期发展前景来看，这对我们来说是一个颇具吸引力的投资机会。”

　　高通在今天早些时候发表声明称，参与宽带无线接入频谱的拍卖将有助于该公司加速TD-LTE(用于TDD频谱的长期演进技术)的部署，这种技术能提供高速宽带和高端多媒体服务。高通表示，如果能在此次拍卖中竞标成功，则该公司将遵循印度政府的要求，与印度当地的合作伙伴联合进行网络建设工作。

　　声明表示：“高通及其合作伙伴将在适当的时候决定这一投资活动的战略。高通的目标是，在合适的时机吸引一家或多家运营商合作伙伴加入这一投资活动，遵循印度政府的要求来为宽带无线接入频谱频建设一个TD-LTE网络。”

　　自2009年1月以来，印度的宽带无线接入频谱拍卖活动已被推迟三次，原因是在拍卖底价、将被拍卖的频谱数量以及带宽可用性等问题上存在分歧。目前，印度政府计划在4月9日开始对3G牌照进行拍卖，并在此次拍卖结束两天以后开始拍卖宽带无线接入频谱。

　　对于有意参与印度3G牌照及宽带无线接入频谱拍卖活动的公司来说，3月19日是其提交申请的最后期限。印度私人所有的移动服务运营商Aircel已在此前表示，该公司将会参与无线接入频谱的拍卖活动。