RAD成为首家符合新TDM over MPLS要求的厂商

　　RAD数据通信有限公司日前宣布其产品将全面支持使用AAL1实施协议（AAL1 Implementation Agreement，IA）的TDM Transport over MPLS技术，从而成为宣布自己产品可以满足这一要求的第一家电信接入解决方案供应商。MPLS/帧中继联盟最近采用了这一协议。

　　公司即将推出的用于TDM分组交换网络的ASIC将支持这一协议。这种新芯片设计用于支持RAD的下一代以太网终结单元(NTU)、TDM over IP (TDMoIP(tm))网关和TDM over MPLS (TDMoMPLS)接入设备。RAD设计用于TDM over MPLS的新产品系列将在于10月份在日内瓦召开的ITU Telecom World 2003大会上推出。

　　帮助运营商从MPLS基础设施中获取更多收入

　　根据MPLS/帧中继联盟，TDM-over-MPLS规程“旨在帮助运营商从新建及现有的MPLS中获取更多收入。”IA为运营商规定了一种方法，通过这种方法，运营商可以提供专线TDM业务，如n x 64 kbps、T1、E1、E3和T3，同时通过一个公用的MPLS网络来提供新型业务。它定义了如何使用AAL1封装来在MPLS标记交换网络（LSP）网络上完成TDM电路仿真。

　　“IA使各厂商可以重复使用基于众所周知的AAL1机制的设计成果，从而加快产品上市时间，"RAD数据通信有限公司研发项目经理兼IA编辑Ron Insler说道，“对运营商而言，这种方法是对成熟协议的创新应用，可以最大限度地缩短培训时间，促进与基于ATM的标准电路仿真系统的互通。”

　　“RAD 是第一家推出符合该联盟标准要求的产品的公司，这意味着RAD在帮助运营商构建自己的新型MPLS解决方案方面赢得了领先优势。”RAD数据通信有限公司业务开发部总监Yuri Gittik博士说道。

　　MPLS/帧中继联盟宣布这一实施协议的新闻稿发布在以下地址上：http://mplsforum.org/pressroom/TDM_IA_Aug03_FINAL.pdf，欢迎访问。