交换机的第三层包转发机制

　　每个厂商的路由交换机的实现机制不同，在路由功能的实现上，主要有集中式和分布式两种 机制。下面进行详细论述。

　　集中式第三层包转发

　　集中式第三层包转发是指在交换机中有一个专门的硬件模块（路由模块）来对全交换机的 第三层包进行转发。交换机的每个接口模块如千兆以

　　太同交换模块，都不具备第三层的处理功 能，需要把第三层的数据包从背饭送往路由模块来查询路由并转发。严格的讲，这种结构的交换机更准确的名称是第三层交换机，而不是路由交换机。 集中式第三层包转发是早期的技术，它的缺点在于整个交换机的路由性能受限于其路由模块的能力。另外，当一个IP包要进行路由时，它经常要从一个以太网接口模块通过背板总线送 往路由模块，在路由模块处理后，又经背板总统送往同一以太网接口模块，这样一种数据包传 送方式浪费了背板总规处理能力。并且路由模块的故障会导致整个交换机内的路由功能的失效。

　　实际中很多厂商交换机中的路由模块就是一个以插卡形式集成在交换机内的软件路由器。 因此在各厂商的产品中，采用集中式包转发的交换机的路由能力一般可达到15Mpps。

　　分布式第三层包转发

　　随着ASIC芯片技术的发展，具有路由功能的模块被集成到一块芯片上，于是厂商将路由芯 片设计到了路由交换机中的每一个接口模块上，这种技术就被称为分布式第三层包转发。它不需要一个专门的模块来为整个机箱服务做包的转发，第三层的包转发可以由每个接口模块上的 路由芯片独立完成。 分布式第三层包转发突破了集中式第三层包转发的性能瓶颈，但它的路由控制机制比集中 式要复杂，它需要在每一个端口保留路由表信息以进行快速的包转发。尽管在技术上更复杂， 由于在性能上远远超出集中式，分布式第三层包转发技术已经成为了现在路由交换机