Broadcom推10Gb收发器 实现10Gb以太网连接

12月26日－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出新的10Gb以太网物理层器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收发器，该器件采用了Broadcom久经考验的数字信号处理（DSP）技术。这是业界第一款全部基于DSP技术的10Gb以太网串行收发器，该器件为从1Gb向10Gb以太网升级提供了一条途径，可帮助客户保护在已有多模和单模光纤基础设施上的投资。由于采用了独特的高速DSP技术，因此与同类模拟解决方案相比，BCM8706在性能、高质量制造和可靠性方面具有极大优势，它将极大地促进10Gb以太网市场的增长。企业数据中心现在可以利用这个新器件实现更高的带宽和性能，同时在向10Gb以太网升级时可以极大地节省成本、资源和人力。

这个10Gb以太网物理层器件的性能超过了新的IEEE802.aq标准的要求。IEEE制订这个标准的目的是，以低成本升级已有多模光纤应用中的千兆以太网连接，将其速度提高10倍。目前用于10Gb以太网市场的10GBASE-LX4光模块越来越复杂，成本也越来越高，因此产生了对更简单和成本更低的解决方案的需求。还有，随着10Gb以太网线路卡的密度从8通道提高到目前的16通道以及在下一代设计中提高到多达48通道，用户将需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模块（例如符合SFP+标准的模块）。Broadcom推出这款新的10Gb以太网串行物理层器件以后，在满足上述市场需求方面就处在了独一无二的地位。

Broadcom公司物理层业务部副总裁兼总经理Nariman Yousefi说：“Broadcom全部基于DSP技术的10Gb以太网物理层器件将使未来产品与现有产品保持一致并具有可预测性，而且采用这个新器件的未来产品还将有更高的电源噪声和温度变化容限。另外，由于这个物理层器件利用先进的数字信号处理技术进行信号检测，所以它与模拟解决方案相比有极大的性能优势。由于采用了DSP这种新技术，因此这个全部基于DSP技术的物理层器件具有最高的生产质量，而且还可轻松集成到复杂的ASIC中，也可与以太网交换器和控制器产品配合使用，以组成完整的端到端解决方案，保证网络设计的互操作性。”