WLAN模块小于100平方毫米

3月13日，宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司和消费电子公司夏普发布了体积小、待机功耗低的无线局域网（WLAN）模块。双方合作开发的Wi-Fi模块完全符合IEEE 802.11b/g标准，目标是包括蜂窝/无线局域网手机等嵌入式移动设备。利用科胜讯的高功效 CX3110X集成电路和夏普的微封装技术开发出了这个紧凑的模块。该模块将由科胜讯及夏普共同销售。

科胜讯副总裁兼无线网络总经理Chee Kwan 说：“夏普是消费电子产品巨头，我们很高兴在这个项目中与夏普联手推动Wi-Fi技术进入更广泛的消费设备。低功耗和小尺寸是嵌入式设备的重要参数。夏普的创新封装技术和我们在WLAN技术方面的丰富经验将帮助我们应对挑战，利用高性能解决方案保证产品开发者将Wi-Fi快速集成到新产品和现有产品中。此外，我们还将利用这款技术领先、低功耗的产品覆盖包括802.11n在内的许多业界标准。”

夏普电子元件集团总经理Miyoshi Yamauchi说：“科胜讯在无线网络半导体领域拥有众多创新记录，是我们非常有价值的合作伙伴。我们的企业理念是利用独特创新技术为人类开发产品。科胜讯的产品和技术有助于我们实现这个目标，与科胜讯合作开发这一新的解决方案非常愉快。”

夏普和科胜讯拥有长期战略伙伴关系。合作开发过的产品包括夏普首个无线视频适配器，该产品基于科胜讯的WLAN技术。该适配器可帮助使用者将个人电脑和摄录机上的视频传输到无线LCD电视。

根据业界分析机构InStat调查显示，支持Wi-Fi的消费设备（包括蜂窝电话、PDA、游戏及其他手持设备）的出货量将在2009年超过1.8亿。

双方合作开发的这个WLAN模块小于100平方毫米，利用科胜讯智能PowerSave技术可提供超过600分钟的通话时间和300小时的待机模式。软件方面科胜讯提供一个可保证顺利与主系统集成的嵌入式薄驱动程序（thin driver）。

（责任编辑：陈毅东）