RFaxis即插即用RF晶片即将亮相2009 Computex

　　新一代无綫通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣佈，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF 前端晶片(Front-end Integrated Circuit，RFeIC)和解决方桉，可用来替代目前无綫装置中的尺寸较大的多晶片(Multi-Die)前端模组(FEM, Front End Module)，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。RFaxis的新一代RF模组可广泛应用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信装置，并且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在台北展出的是RFaxis最先推出的2款晶片RFX-2401和RFX-2402，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO。未来将会推出支援WiMAX和WHDI的晶片。

　　无綫通信技术已经广泛应用于行动电话、电脑、电脑周边设备、无綫路由器、网桥和其他手持终端设备等为基础。此外，Zigbee设备也是RF技术应用的重要领域，包括低功耗网格、楼宇自动化、工业控制、医疗设备、家庭自动化和其他监控设备等。RFaxis的解决方桉有望在上述领域产生颠覆性的变革。

　　儅向各类设备植入无綫通信功能的时候，设备製造商普遍面临的最大障碍就是RF模组设计过程的複杂性以及RF设计工程师的严重短缺。设备製造商越来越迫切需要稳定快速的RF应用研发流程，一步到位地实现电路板中所有的无綫通讯功能。因此，一种真正即插即用(plug-and-play)并能轻鬆植入电路板的RF解决方桉尤爲重要。

　　RFaxis公司採用革命性的BiCMOS技术，製成了全球第一个RF Front-end Integrated Circuit (RFeIC)，实现了极高的整合度，可以显着降低无綫模组的複杂度，同时大幅度降低成本，提高整体性能。这种单晶片(Single-Chip)、单硅片( Single-Die)RFeIC将会极大地简化产品设计，从根本上提升产品性能，降低系统杂讯(System Noise)和最终产品成本。

　　传统上，RF前端解决方桉(front-end solutions)只能採用分离元器件或者前端模组 (FEM)的方式进行，在性能、整合度、尺寸、成本和可靠性方面都有很大的改进空间。现阶段，大多数通讯厂商多採用FEM。如今，RFaxis的解决方桉仅用一个BiCMOS晶片就可以实现前端模组，不仅把整合度、成本、耗电和性能都大大向上提升了，而且极大地拓宽了无綫通讯的应用方式和场合更加。对于整个通信产业而言，RFaxis可以説是提供了一种颠覆性的技术。

　　RFaxis总裁兼CEO Mike Neshat在半导体行业已经拥有超过25年的经验，他介绍说，“我们的RF半导体模组可以提供更高的整合度，更高的性能，并且降低最终产品的成本。更重要的是，我们的产品可以即插即用(Plug and Play)，因而可以加速产品设计流程。这些已经申请专利的技术构成了RFaxis公司产品家族的技术基础。在Computex Taipei上将会展出我们的第一款产品。”

　　RFaxis公司已经与全球领先的半导体解决方桉厂商STMicroelectronics结爲BiCMOS foundry合作伙伴，可以向市场快速、大批量、低成本地提供产品。

　　RFaxis公司介绍

　　RFaxis公司成立于2008年1月，总部位于美国加州Irvine，专业从事RF半导体产品的设计和开发。公司拥有多项正在申请专利的技术，引领着新一代无线通信解决方桉系统设计的发展，可为Bluetooth、WLAN、802.11n/MIMO、Zigbee、WiMAX、WHDI和移动通信(CDMA/WCDMA/EDGE/Evolved EDGE/LTE-3G/GSM)等领域提供全新的解决方桉。通过利用BiCMOS技术与自主创新技术方法的结合，RFaxis公司实现了全球首个RF Front-end集成电路(RFeIC)。更多信息敬请访问www.rfaxis.com。