华硕机箱之散热篇

　　很多人在组装主机时对机箱的选择往往不置可否。但选机箱时，记住机箱扮演着保护CPU、显卡和主板芯片组、内存、硬盘、光驱等配件的角色是很有必要的，因为这些发热大户很可能因机箱散热不好而发生故障。因而，能否使这些配件在运行状态下保持较低温度，稳定工作状态，就是对机箱品质最好的检验。

　　以绿色环保、工艺美学为设计理念的华硕机箱产品线下，由2008年北京奥运祥云图案得到启发而设计的TA-B3系列产品在散热上就下了一番功夫。

　　TA-B3奥运版姐妹机箱

　　一、 风道

　　如果您要了解机箱散热，首先就应该了解风道！简言之，风道就是空气在箱体内部运动的道路或轨迹。其轨迹可以通过机箱的设计而发生改变。因而，一个机箱内部的空气流动，固然跟机箱风扇有关，但最根本的则是“风道”的设计。

　　机箱内风道主要由于机箱内部风扇的转动，抽出热空气，同时吸入冷空气产生空气的冷热交换而形成。因而，机箱内部宽敞程度、风扇的多少、风扇位置设定、风量大小均会对“风道”的形成产生影响。

　　TA-B3系列产品内部空间宽敞，有助于机箱内部空气的流通，机箱前面板底端预留了2个可以支持8cm风扇的进风区。进风区设在前面板底端，在于考虑到冷空气比重较热空气大而下沉。因而风扇孔设置于低端以保持前面板进风区吸入的环境空气“较冷”。如此而来，经由硬盘、主板芯片组、显卡、内存、CPU等配件之后，不断受热而比重减小，这时候，考虑热空气比重较小而设置在箱体背部上端的排热风扇将热空气强力排出。这样，就利用冷热空气交换以及空气在箱体内部逐渐受热上升的原理，风道得以流畅运行。

　　二、 侧面板散热

　　华硕机箱都非常注重机箱散热的整体解决方案，因而，在每一款机箱的设计中，机箱侧面板散热都是非常重要的一环。从TA-B3的风道来看，冷空气由前面板直接进入，再经由硬盘、主板芯片组、显卡、内存，之后才是CPU。众所周知，显卡、硬盘、CPU这三个家伙是机箱内部配件中的“小火炉”，而当冷空气经过硬盘、显卡以及发热不容小觑的主板芯片、内存条，到了CPU这，肯定已经是热风了。因而，有必要为CPU开个小灶，提供专门的冷空气上门服务。TA-B3侧面板就设置了CPU空气导管，使冷空气能通过CPU空气导管，直接进入CPU，为CPU提供冷热交换的可能。

　　其次，对于风道可能在显卡一侧运行的可能，TA-B3在箱体侧面板部分设置了VGA散热区域，为显卡散热提供单独照顾，同时，这样的散热设计也可改变主风道流向，使显卡上的冷空气停留时间能得到延长。

　　细心的读者会发现，在箱体内运行的风道基本上没给光驱散热带来多少帮助。的确，机箱内部风道呈以前面板进风口，背板出风口为起止点的圆弧线。对光驱的散热并无太多帮助，如果长时间使用光驱的用户可选择TT67这样的产品，其机箱顶部设有散热风扇，能很好的为光驱提供散热。

　　三、 风扇

　　有些人会认为机箱的风扇越多，其散热效能就越高，其实不然。风扇越多，风道越乱，这跟拔河时拉绳的人不在一条线上力量会互相抵消一样。风扇多了，如果设计或安装不当，则会导致机箱内部空气流动紊乱，如此而来，机箱散热效果反而不佳。因而，合理的风扇以及风扇位设计才是机箱散热效能提高的最佳途径。

　　TA-B3机箱前面板预置两个8cm风扇孔，其优点在于能最大的吸取冷空气进入箱体。冷空气越多，停留在机箱内部的时间将越长，对各配件的散热效果也就越明显。TA-B3在机箱背部标配了8cm散热风扇，这样的原装风扇的优点也是非常明显的：既可以快速将机箱内部热空气导出，减轻箱体内部热量堆积；同时，原装风扇的品质还能保证有效降低噪音；省去用户购买、安装风扇的成本，避免安装错误而产生的散热难的麻烦。

　　TA-B3是一款沿袭华硕前进后出加侧吹的整体散热解决方案的机箱。其超强的散热性能经权威媒体和超级玩家试用后得到了能有效降低机箱内部温度12～14°的成绩。这正是对华硕机箱品质的最好诠释。