高通与IBM、三星进行特许半导体合作生产

10月26日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司宣布把90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体（Chartered）在内的全部三个通用平台联盟合作伙伴。通用平台专为批量生产业界领先的90纳米、65纳米及65纳米以下的CDMA2000?和WCDMA (UMTS)集成系统芯片（SoC）产品而设计。以该联盟作为主要的供应商是高通公司不断发展的业务战略“集成的无生产线模式（IFM）”的一部分。这一模式包括与多个供应商伙伴进行合作，以支持高通公司的业务增长并提高效率。

高通公司的IFM模式为半导体开发领域的各方之间建立起了紧密的技术接口，从而提高效率、降低成本并缩短新品上市时间。高通公司IFM战略的一个关键部分就是在多个代工合作伙伴间形成通用平台，以确保对设备制造客户的芯片供应并满足不断变化的市场需求。IFM模式专为加快技术执行、推动无线半导体市场实现指数级增长而设计。

“高通公司很高兴能够与IBM、三星和特许半导体合作，以更好地满足我们的设备制造客户迅速变化的需求，同时适应我们预期的强劲业务增长。”高通CDMA技术集团总裁桑杰?贾博士说：“我们的IFM战略涉及加强与代工合作伙伴的合作关系，是我们赖以向全球市场提供业界领先产品的无生产线模式的进一步演进。”

桑杰?贾博士将于10月26日与来自IBM、三星、特许半导体、ARM和Synopsys的代表一起出席IBM分析师会议中的一个高管小组讨论，并将就通用平台的优势发表演讲。

“通用平台是一种专门设计的以客户为中心的解决方案，使客户可以及时采用技术创新，并在制造中更好地利用日益昂贵的设计投资。”特许半导体总裁兼首席执行官Chia Song Hwee说，“高通公司选择通用平台技术来满足其领先技术的制造要求，并以此作为实施IFM模式的组成部分，再次说明了业界对通用平台解决方案价值的认可。”

“通用平台的技术协作正在改变着无线行业的格局。借助IBM已实践10余年的联合工艺过程开发方法，现又加之同步制造工厂和显而易见的市场强劲势头，我们期待能有更多像高通这样的公司接受这一新的技术模式。”IBM技术协作解决方案部负责销售和解决方案的总经理Michael Cadigan说，“通用平台协作为我们的客户提供了先进的技术功能、多个供应源、快速增加产量的能力、同时采用多家代工厂的经验和高生产效率，从而最大限度地降低了客户风险并提高了客户满意度。”

“高通公司是三星长期的重要合作伙伴。以前的合作使我们双方取得了成功，提供了市场所需的先进技术。”三星电子系统LSI部总裁OH Kwon博士说，“与高通公司建立起通用平台联盟是我们代工业务的一个战略性里程碑，也有力地证明了业界对这种强大的新模式的认可。”

通用平台技术联盟已经开始采用90纳米工艺批量生产Mobile Station Modem? (MSM?) MSM6550?芯片组，用于CDMA2000/EV-DO 网络。通用平台法还将用于90纳米以下工艺的下一代产品，用于CDMA2000 和WCDMA (UMTS)市场。