国家标准：电子计算机机房设计规范

　　第一节 一般规定

　　第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。

　　第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。

　　第二节 热湿负荷计算

　　第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。

　　第5.2.2条 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：

　　一、计算机和其它设备的散热；

　　二、建筑围护结构的传热；

　　三、太阳辐射热；

　　四、人体散热、散湿；

　　五、照明装置散热；

　　六、新风负荷。

　　第三节 气流组织

　　第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。

　　第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表

　　表5.3.2 气流组织、风口及送风温差

　　气流组织 下送上回 上送上回（或侧回） 侧送侧回

　　送风口 1.带可调多叶阀的格栅风口2.条形风口（带有条形风口的活动地板） 3.孔板 1.散流器2.带扩散板风口3.孔板4.百叶风口5.格栅风口 1.百叶风口2.格栅风口

　　回风口 1.格栅风口2.百叶风口3.网板风口4.其它风口

　　送风温差 4-6℃送风温度应高于室内空气露点温度 4-6℃ 6-8℃

　　5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。

　　第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。

　　第四节 系统设计

　　第5.4.1条 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。

　　第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。

　　第5.4.3条 电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。

　　第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。<br