博通发布最新面向物联网市场的全球导航定位芯片

博通（Broadcom）公司昨天宣布面向物联网及可穿戴设备推出最新全球导航卫星系统（GNSS）芯片。该款高级芯片不仅支持健身手环等设备，只需极小的功耗便可实现精确定位，而且在某些情况下无需再配备单独的单片机。

博通BCM47748可通过在芯片上计算位置、速度和时间（PVT）将大量信号处理从单片机中转移出来，从而显著降低系统功耗。该芯片采用智能固件，不仅可延长电池使用寿命，同时还可保持速度、距离和位置计算的精准性，增强用户体验。

博通无线连接业务高级总监Prasan Pai表示：“博通在不影响电池使用寿命或无需高成本、高功耗主处理器的情况下，帮助客户实现了出色的定位体验，从而将我们在导航技术的领先地位延伸至物联网产业环境。如今，越来越多的消费者希望在更广泛的应用中部署GNSS，我们从中看到了借助市场领先的GNSS技术，将博通业务拓展至新设备的巨大商机。”

通过实现片上定位计算技术，博通不仅降低了功耗，还取代了单片机并缩小板级空间，从而为原始设备制造商（OEM）大幅降低了成本。此外，BCM47748内部的固件还可自动适应用户活动及情境，无论是骑车、走路还是跑步，都可为用户提供精确的位置结果，实现低功耗下的卓越性能。

主要特性：

• 在片上计算位置、速度和时间（PVT）
• 集成型GNSS接收器同时支持GPS和GLONASS，与加速计输入相结合，可带来稳定、精准及低功耗的速度及距离计算性能
• 情境引擎和自适应固件在不影响精准性的情况下，能在每一次活动及任何情境下实现低功耗
• 在某些情况下，只需5mA的电流消耗便可生成GNSS定位
• MCU主机接口包括SPI、UART或I2C
• 传感器接口包括I2C主控、SPI主控、I2S、ADC和GPIO
• 大型片上存储器可提高PVT精准度，增强客户应用
• 带自启动功能的嵌入式处理器
• 地理围栏和生命记录功能
• 70球脚的WLBGA封装，球间距为0.4毫米

2015年9月14日至18日，博通Stephen Mole将在佛罗里达州坦帕会议中心举办的美国导航学会（ION）GNSS+ 2015大会上做题为“如何实现可穿戴设备的低功耗”的演讲。Stephen将在A5环节（采用消费类GNSS的应用）进行演讲，欢迎9月18日星期五上午9:40亲临活动现场——23号会议室。

上市时间
博通BCM47748 现已开始为客户提供样片，同步提供的还有评估套件和参考设计。