思博伦携手盛科网络联合测试面向5G网络的承载与互联关键技术

至顶网网络频道 01月18日 综合消息： 思博伦通信助力业界领先的以太网交换芯片及SDN白牌解决方案提供商盛科网络, 成功完成了面向5G时代的速率基础和业务基础联合测试，展示了富有前瞻性的5G网络承载与互联方案。

5G网络更高的传输速率和更为灵活的传输组网特点，本次联合测试重点验证了盛科E550平台面向5G的100G/50G/25G基础速率下互联和高性能转发能力、快速重路由（Fast Re-route，FRR）和分段路由支持能力，测试结果展示了盛科网络E550平台优秀的以太网交换性能，以及对5G承载网络关键技术上的支持与创新。

5G时代，随着超高清视频、网络直播、游戏、VR等大带宽应用的进一步发展，网络承载速率将迈入“后10GE”时代，25GE、50GE甚至100GE将成为接入及汇聚网络的主流速率。在业务层面上，面对更加丰富的业务和多样化的用户需求，运营商需要承载网络更加可订制化和职能化。SDN架构将在5G承载网络中得到极大的应用，其中以MPLS标签为承载基础的分段路由已得到运营商的极大关注，其面向SDN的业务部署灵活性和基于标签的转发架构，很好地将传统业务框架与新型业务部署方式有效结合，在保障安全及性能的同时提供了丰富的业务灵活性。

测试展示的盛科E550 平台是基于盛科网络最新发布的第五代高性能以太网核心交换芯片DUET2（CTC7148）搭建，DUET2单芯片可支持640Gbps的转发速率，支持Multi-Gig新速率，支持10G/25G/40G/50G/100G端口、分段路由、无线管理协议CAPWAP专有引擎及网络安全MACSec等新特性。在创新应用的同时，DUET2也延续并增强了其系列芯片高性价比和低功耗的优势。

盛科网络市场部总监王峰表示：“盛科一直致力于为客户提供最富竞争力和创新力的网络承载方案。盛科过去的芯片已经规模部署在国内外的运营商承载网络，赢得了客户的好评。盛科也投入了大量的研发来满足5G时代的全新要求和挑战。除了基础速率的快速升级，应用的融合和SDN理念的实践落地也为网络的发展注入了新的活力。我们很高兴能够和思博伦一起，借助盛科的最新芯片平台，展示面向5G的网络互联关键技术创新，也期待这些技术能够在不久的将来，为5G业务的部署与发展贡献力量。”

测试采用思博伦Spirent TestCenter网络性能测试仪，配以目前业界密度最高的DX3-100GQ-T12多速率测试模块。DX3-100GQ-T12五速率测试模块，单槽位可支持12个100G或40G端口，或24个50G端口，或48个25G或10G端口，支持BASE-R FEC、RS-FEC、Auto-negotiation、Link Training 等关键接口特性，支持包括传统路由/交换/接入协议和新的OpenFlow、分段路由等SDN技术测试，能够对高密度路由器、交换机和移动承载网络产品进行全面测试。

Spirent TestCenter N4U机箱

业界密度最高的DX3-100GQ-T12多速率测试模块

思博伦通信大中华区销售总监马林表示：“中国在第五代移动通信的投入上目前领先于全球，所以在中国我们率先看到5G网络相关的技术和方案获得进展和突破。思博伦通信在5G相关的承载网技术测试、空口技术测试、核心网技术测试等方面，都投入大量研发资源，并已经推出对应的测试解决方案。本次和盛科网络的联合测试是思博伦通信在5G承载网络测试上的一次非常有意义的实践，思博伦愿意与包括芯片厂商、设备厂商和运营商一起，推动5G网络的发展。”