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模块化数据中心大行其道 使用场景呈现多样化趋势
模块化数据中心是一个在日益增长中的行业，根据来自Research and Markets的数据，2021年全球模块化数据中心市场规模为213亿美元，预计到2027年将增长至524亿美元。
新华三徐润安：算力在挑战中重构，以“可进化”应万变
“算力是集信息计算力、数据存储力、网络运载力于一体的新型生产力，随着数字经济发展而不断变化，与之对应，我们的算力基础设施也要具备‘可进化’的能力。”新华三集团副总裁、计算存储产品线总裁徐润安说道。
让创新发生！新华三服务器新品及两大算力中枢正式发布
紫光股份旗下新华三集团智慧计算秉持“内生智能·成就智慧计算”的技术战略不断进化基础设施架构和能力，推出新品H3C UniServer G6及HPE ProLiant Gen11系列服务器系智能算力中枢、智能管理中枢以高效、绿色、智能的智慧算力，点燃数智发展的创新引擎！
算力进化！新华三发布“一体·两中枢”全新智慧计算体系
新华三集团重磅发布包括多元计算体系及智能算力中枢、智能管理中枢的“一体·两中枢”智慧计算体系，并同步推出全新一代H3C UniServer G6及HPE ProLiant Gen11系列服务器。
AMD“GENOA”EPYC服务器CPU为何备受关注？
做出好的服务器CPU绝非易事。毕竟超大规模服务商和云运营商每年都在激烈竞争，要求用更少的钱买到更强的性能，所以很难找到比用服务器CPU满足他们的诉求更困难的业务。
AMD发布第三季度财报 服务器芯片强劲表现推动股价走高
芯片制造商AMD近日表示，预计服务器芯片业务将在未来几个季度实现强劲增长，这个消息促使AMD股价在盘后交易中上涨超过4%，尽管此前AMD公布的第三季度财报未能实现收益和收入目标，并且给出的下一季度指引较为疲软。
英特尔计划明年1月首发Sapphire Rapids服务器芯片 竞争对手AMD或将从中受益
英特尔近日证实，备受期待的Xeon Scalable CPU首发活动将于明年1月举行，但目前尚不清楚这些芯片何时可以商用。
数据中心——2022年IT支出的绝对热点
结合过去三、五年之间的数据中心变化趋势来看，我们实在难以得出IT支出增加对应“经济衰退”的结论。经验恰恰相反，企业在资金紧张时首先削减的是广告和营销方面的预算，下一步就马上是压缩企业硬件、软件和服务类开支。
打造可持续发展的基础设施 IBM新一代LinuxONE服务器黑科技展现“硬核”实力
在基础架构方面，IBM新一代LinuxONE服务器的设计和交付，就是为了帮助企业在提升基础架构的性能、安全与效率的同时，减轻经济负担和对环境的影响，实现企业的可持续发展目标。
联想Think三十载 创新突破，品质立命，科技助力行业智能化转型
第一台x86服务器IBM PS/2服务器、第一款1U机架式服务器、第一台可扩展16路x86服务器、首次采用温水水冷技术、IoT边缘服务器……三十年间，联想坚持思考与探索，突破一个又一个技术难关。
Serverless + Data，让后端告别搬砖！
亚马逊云科技拥有最多的云原生数据服务Serverless无服务器选项，包括数据库、数据仓库、大数据分析、实时数据、数据集成等选项。把底层基础设施交给云端，开发者可以专注于业务与应用程序。由云来为不可预测的工作负载提供极致的弹性扩缩。
数据中心宕机成本激增，百万美元损失已成常态
造成这种情况的一大核心原因，在于半导体供应短缺引发的IT硬件交付时间延长。与此同时，也有不少大型云服务商称，他们已经确定要推迟部分服务器的淘汰时间，借此节约成本投入。
ARM再出手，充实服务器芯片路线图中的空白与细节
在第三波Arm服务器芯片研发浪潮中，超大规模厂商、云服务商（包括亚马逊云科技、微软、谷歌、阿里巴巴和腾讯）以及部分独立芯片设计商（主要有Ampere Computing、HiSilicon、英伟达和SiPearl）纷纷与Arm公司合作。
IBM推出新一代节能型LinuxONE服务器
IBM今天宣布对LinuxONE服务器硬件进行重大更新，重点关注可持续性，号称可以将多个工作负载的数据中心能耗降低高达75%。
IBM将ITaaS纳入System I及Power 10服务器套件
只要按每用户每月50美元，IBM就会在客户办公场所安放四核Power S1014服务器。这台设备继续归IBM公司所有，并由其提供全面支持。
IBM研究院为量子计算创立“无服务器”新方法
目前，IBM发布的还只是简单演示，主要强调IBM云代码引擎与Qiskit运行时如何帮助用户将CPU、GPU和QPU在同一应用场景中组合起来，相当于开启了一扇窥探未来应用场景的小窗。
Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
Credo这套IP产品以独特的可控功耗及信道性能加持，专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制。
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