半导体 关键字列表
2022-05-06

Soitec发布首款200mm SmartSiC优化衬底,拓展碳化硅产品组合

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec近日发布了其首款200mm碳化硅SmartSiC晶圆。

恩智浦发布第一季度财报 汽车半导体业务增长最快

恩智浦发布第一季度财报 汽车半导体业务增长最快

总部位于荷兰的芯片制造商恩智浦(NXP Semiconductors)近日公布第一季度财报,收益和收入均超出预期水平,使其股价在盘后交易中小幅走高。

AMD发布第一季度财报:半导体行业看衰之下实现收入71%大幅增长

AMD发布第一季度财报:半导体行业看衰之下实现收入71%大幅增长

尽管有关半导体行业放缓的情况令人担忧,但这并没有给计算机芯片制造商AMD带来影响。近日AMD公布第一季度财报,收益和收入均超出预期,推动其股价在盘后交易中走高。

西部数据: “敏捷开发”对汽车制造商至关重要

西部数据: “敏捷开发”对汽车制造商至关重要

近年来,许多硅谷的专家预测,数字技术的发展将全面颠覆汽车行业,整个行业将面临巨大的改变。但通过积极应对和投资开发新技术,汽车制造商已经在很大程度上实现了转型。

盘点:2021年最炙手可热的10家半导体初创公司
2021-11-25

盘点:2021年最炙手可热的10家半导体初创公司

异构计算正在成为下一代数据中心的主旋律,英特尔、AMD、Nvidia都提供了新的组件来支持这一论点。

2021-08-30

芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

2021-08-17

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

2021-06-22

年中盘点:2021年最炙手可热的10家半导体初创公司

下面就让我们来看看2021年最热门的这10家半导体初创公司,他们的产品覆盖了从通用处理器和加速器再到网络和CPU卸载芯片的方方面面。

2021-06-22

基于Omniverse的NVIDIA Isaac Sim现已发布公测版

全新Isaac模拟引擎不但能够创造更逼真的环境,而且还能简化合成数据生成和域随机化,从而建立真值数据集来训练用于物流、仓库、未来工厂等的各种机器人。

2021-04-14

“缺芯”问题阻挡不了半导体发展的洪流

从本期杂志封面可以看到,我们重点关注半导体芯片行业。应该说近期半导体行业的新闻不断,“缺芯”问题正在全球愈演愈烈。现在整个社会对芯片的依赖越来越高,深入到了各个领域芯片巨头相继宣布扩产。

盘点:2020年最炙手可热的10家半导体初创公司
2020-12-02

盘点:2020年最炙手可热的10家半导体初创公司

当英特尔、AMD和Nvidia还在相互拼杀的时候,已经涌现了很多家初创公司,要么向这些半导体巨头们发起了挑战,要么提供了替代性硬件可以改善系统的整体经济效益。

新华三与半导体行业CIO齐聚南京,共论产业转型之道

11月13日,由紫光股份旗下新华三集团举办的“2020半导体光电行业CIO高峰论坛”在南京开幕,中国半导体行业的产业领袖、技术专家和企业高管齐聚金陵。

Gartner:2019年全球半导体收入下滑12% 英特尔重获第一

Gartner:2019年全球半导体收入下滑12% 英特尔重获第一

根据Gartner公布的最终结果,2019年全球半导体收入总计4191亿美元,比2018年下滑12%。

Gartner:2020年全球半导体收入将受新冠病毒冲击下滑0.9%

Gartner:2020年全球半导体收入将受新冠病毒冲击下滑0.9%

根据Gartner报告显示,由于受到新型冠状病毒对半导体供需的影响,预计2020年全球半导体收入将下降0.9%,远远低于上一年度预测的增长12.5%。

疫情之后,半导体行业的数字化转型之路

疫情之后,半导体行业的数字化转型之路

新冠疫情将不会改变中国半导体行业发展的主旋律,它会加速半导体行业的数字化转型进程,从而有助于企业能更从容地应对行业发展的新趋势。

内存主导半导体行业,同时推动封装工艺发展
2019-07-24

内存主导半导体行业,同时推动封装工艺发展

2019年的Semicon大会上曝出不少有趣的消息。曾供职于英特尔、目前效力于Doller咨询集团的Ed Doller表示,目前生产出的大多数晶体管都被用于内存技术领域,特别是DRAM与NAND闪存。

芯片发展路线图呈现出减速与发散之势
2019-05-17

芯片发展路线图呈现出减速与发散之势

英特尔、三星以及台积电等厂商都有可能发布自己的下一代晶体管产品。之所以各寻出路,是因为在面对几乎无法突破的技术极限之后,半导体发展路线图开始呈现发散的整体态势。

ISSCC 2019大会前瞻:摩尔定律可能正在放缓 但创新则不然

ISSCC 2019大会前瞻:摩尔定律可能正在放缓 但创新则不然

下周将在旧金山开幕的国际固态电路大会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)已经举办了第66届,在今年大会上你不会看到任何通用处理器芯片的发布,这表明芯片行业正在发生着变化。

构建闪存新生态——2018全球存储半导体大会在武汉光谷盛大开幕

7月20-21日,2018全球存储半导体大会暨全球闪存技术峰会(简称“GSS大会”)在武汉光谷拉开帷幕,大会以“构建闪存新生态”为主题,针对全球闪存和存储半导体的产业新生态、行业新热点、企业新发展,进行全面分析与解读。

半导体“摇滚巨星”Jim Keller谈其在英特尔的新角色

今年四月,曾经就职于苹果和特斯拉的半导体行业“摇滚巨星”Jim Keller加入英特尔,担任英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理一职。