全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯(GlobalFoundries)位于纽约州东菲什基尔(EFK)的300毫米工厂的收购。
Gartner高级研究总监Masatsune Yamaji表示,排名前十的半导体客户中大多数是主要的PC和智能手机OEM,“因此,PC和智能手机消费端需求的急剧下降使排名靠前的OEM的单位产量和出货量停止了增长。”
大量资金仍在涌入半导体初创公司。根据Semiconductor Engineering的数据,仅在10月份,就有113家半导体初创公司融资了35亿美元,其中规模最大的一些资金流入了人工智能产品和服务市场,金额超过10亿美元。
自Pat Gelsinger于2021年初重返英特尔担任CEO职务以来,该公司在增强其制造工艺和代工业务方面押下重注,扩大了美国本土的晶圆代工设施规模,并倡导增强国内芯片制造能力。
根据Gartner的最新预测,2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元,增长4%。
根据Gartner的最新预测,2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元,增长4%。
随着众多企业Q3财报的陆续公布,我们看到外部环境对于企业造成了巨大的挑战,这种压力显而易见。这个时候,企业更需要保持战略定力,苦练内功,以扎实的实力赢得市场。
中国的半导体制造技术和市场过去10年一直在快速发展和增长。许多新兴本土企业已进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域,推动了本土生态体系的发展。但不可忽视的是,中国企业在整个先进半导体制造价值链方面仍明显落后。
AMD近日警告称,第三季度销售额可能会低于预期约10亿多美元,这引发了对半导体市场乏力的担忧,导致AMD股价出现下跌。
据报道,英特尔和意大利政府即将签署一项协议,在该协议下英特尔将在意大利新建一座价值数十亿美金的芯片工厂。
近日英特尔公布了最新季度财报,结果未达到华尔街的收益和收入目标,并调低了今年接下来两个季度的预期,且由于市场放缓和执行问题,使得英特尔股票在当天盘后交易中下跌超过8%。
富士康母公司鸿海集团近年来相当积极发展旗下半导体事业,而中国大陆半导体企业紫光集团在宣布破产后一年多,现在重组已经进入尾声。在紫光的新资金名单当中,出现了鸿海旗下的工业富联(FII),该公司预计出资98 亿人民币(约台币435.45 亿元)。
根据《华尔街日报》的一篇报道称,到2024年用于制造最先进的处理器的芯片,可能会短缺20%,而且这将会对以来这些处理器的行业产生连锁反应,例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
根据协议,新加坡能源集团将设计、建造、持有和运营区域供冷系统,提供冷冻水服务,以满足意法半导体公司生产车间和办公空间的供冷需求。
RISC-V管理机构CEO表示,她希望这一新兴开源处理器技术能够“拿下全世界”。但要想达成目标,这家非营利组织需要得到其他各方的全力支持,当然也包括x86巨头等已经在专有架构芯片领域占据主导地位的参与者。