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混合键合的替代材料探索

混合键合的替代材料探索

混合键合是实现高带宽工作负载所需互连密度的关键技术。其成功实施依赖于对表面化学和表面形貌的精确控制。为提升界面质量并管理热膨胀失配引起的应力,业界正在探索标准铜/二氧化硅键合面的替代方案,包括替代介电材料、钝化金属及顺应...

新一代非易失性存储技术的竞争格局

新一代非易失性存储技术的竞争格局

随着闪存在先进制程节点的扩展性受限,MRAM与RRAM正成为嵌入式应用的主流替代方案。两者各有侧重:RRAM成本更低,适用于物联网微控制器等通用场景;MRAM速度更快、可靠性更高,更适合汽车与工业应用。PCRAM则因缺乏...

细间距混合键合能否实现量产?

细间距混合键合能否实现量产?

混合键合已从研究阶段迈入生产阶段,但大规模量产仍面临重重挑战。细间距芯片到晶圆键合在粒子控制、表面形貌、对准精度和热预算等方面均有极高要求。已知良品芯片筛选虽能提升良率,却以牺牲并行效率为代价。清洁度、临时键合、CMP、...

欧洲如何整合算力资源以追赶 AI 前沿

欧洲如何整合算力资源以追赶 AI 前沿

欧洲在前沿AI能力上显著落后于美国和中国,核心障碍在于算力分散、电力基础设施薄弱以及成员国间政治协调困难。本报告聚焦分布式训练技术——该技术允许地理上分散的数据中心协同运作,自2023年以来已快速成熟。研究发现,分布式训...