随着AI增长推动数据中心网络接近功耗和扩展极限,微软正在测试基于MicroLED的光学链路,通过成像光纤在数千个并行路径上分发数据。该设计可提供相同带宽,同时将互连功耗降低约50%,并通过使用商用组件降低成本。微软计划最早于2027年与合作伙伴商业化该技术,以解决现有铜线和激光光学互连在距离、密度、能效和热耐受性方面接近实用极限的问题。
Arista Networks发布12.8 Tbps液冷光学模块XPO,专为AI数据中心网络开发设计。该模块采用64个电通道,集成液冷冷板支持400W+功耗,前面板密度比OSFP高4倍。单个XPO模块可替代8个OSFP模块,帮助大型AI数据中心减少75%交换机机架,节省44%机房空间,大幅降低建设和基础设施成本。
IOWN 全球论坛在成立五周年之际公布了 2025 年活动计划,重点更新参考架构和技术以推动光通信发展,同时开发早期应用案例,展示 IOWN 技术在关键行业的价值和可行性。该论坛由 NTT 领导,旨在通过光子技术打造未来全球通信基础设施,满足高度互联商业世界的需求。
原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁,负责公司电子芯片设计研发;前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁;此外,前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。
VIAVI大中华区技术总监沙慧军在近日举行的第20届中国光网络研讨会上告诉记者,VIAVI作为一家综合测试供应商,从模拟通信到数据通信,再到现在的超高速或者新一代网络的通信技术,VIAVI一直在持续工作,特别是在光网络测试上面。
VIAVI Solutions公司(纳斯达克股票代码:VIAV)近日参加第20届中国光网络研讨会,与来自世界各地的权威专家、意见领袖就当前光网络的前沿技术和光通信的未来展开了交流与探讨,并现场展示了VIAVI从实验室、生产到外场的高速网络测试解决方案。