博通推出业界首款适用于微波回传的5Gbps系统级芯片

博通（Broadcom）公司今天宣布推出两款新的系统级（SoC）芯片，为移动接入运营商提供业界领先的频谱容量和效率，从而推动现有微波回传基础设施的发展。这两款新的SoC首次实现了每秒5G（Gbps）的传输速度，同时频谱效率也提高了4倍，达到了48bph/Hz。博通公司将在于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举办的2015年世界移动通讯大会上展示其领先的技术，推动移动和运营商生态系统的发展。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。

博通公司两款新的SoC旨在为无线网络上日益攀升的数据流量提供支持。伴随六十多亿人利用蜂窝网络进行通信以及5G和LTE等移动服务的到来，优化回传并提高其效率变得至关重要。使用更有效的技术，同等数量的频谱可以提供更大的容量。

博通公司微波业务总经理Ran Soffer 表示：“博通公司将继续推动应用于微波回传基础设施市场的商用芯片解决方案的发展，以满足移动用户不断增长的数据需求。移动接入运营商通过使用我们的最新产品，可以采用灵活的模块化方式提高相同频谱上的容量。”

博通公司的BCM85650具有可以提高频谱效率的集成交叉极化干扰抵消（XPIC）和视距多输入和多输出（LoS-MIMO）功能。创新的集成LoS-MIMO技术支持灵活的天线布局，减少外部连接和硬件要求，显著简化了运营商的部署。BCM85650拥有双核宽带调制解调器，并且支持先进的信道聚合功能，灵活高效地令频谱容量增加了一倍。它还具有4K-QAM（正交振幅调制）功能，这是目前业内最高的信号调制方式。

博通BCM85820集成了XPIC、MIMO、4K-QAM调制、112MHz信道和信道集合功能，从而提高了频谱容量和频谱效率。BCM85820还采用了先进的数字射频校准机制，如自适应数字预失真（ADPD）功能，以实现高系统增益。高集成的BCM85820拥有完整的收发器和合成器组件。

Infonetics / IHS首席分析师Michael Howard表示：“移动运营商必须以合理的价格提供出色的客户体验，从而在竞争激烈的市场中留住客户。改善客户体验需要不断满足日益增长的移动回 传需求。而这需要新的技术，如更高的频谱效率和更灵活的频段， 以更低的每比特成本为更多用户提供更快速的服务。我们希望设备制造商和移动运营商将够从Broadcom公司最新的SoC中获益，获得更大的容量和移动网络覆盖率。”

博通公司此次发布的两款产品可令运营商和电信设备制造商享受灵活的模块化系统设计和“随增长而付费（Pay-as-grow）”架构，支持利用XPIC或载波聚合技术实现频谱容量增加一倍，以及利用XPIC和载波聚合或XPIC和 MIMO实现四倍的频谱容量。

主要特性：

• 5 Gbps传输容量
• 48bps/ Hz频谱效率
• 集成XPIC、LoS -MIMO和先进的信道集合功能
• 4K-QAM信号调制方式
• 高达112 MHz的宽信道
• 使用数字射频RF校准（如自适应数字预失真ADPD）实现高系统增益
• 灵活的模块化系统架构
• 高集成度：双核、DSP、数字调谐器、IF、MIMO、XPIC、完整的收发器、合成器

上市时间：

博通BCM85650和BCM85820现已开始提供样品。