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ARM再出手，充实服务器芯片路线图中的空白与细节
在第三波Arm服务器芯片研发浪潮中，超大规模厂商、云服务商（包括亚马逊云科技、微软、谷歌、阿里巴巴和腾讯）以及部分独立芯片设计商（主要有Ampere Computing、HiSilicon、英伟达和SiPearl）纷纷与Arm公司合作。
Red Hat OpenShift添加了混合x86、Arm的异构集群
Red Hat发布了一个OpenShift容器化平台的技术预览版，该平台可以驱动跨x86和Arm芯片的集群。
英特尔展示如何利用多个小芯片打造Meteor Lake CPU
英特尔在近日举行的Hot Chips大会上展示了如何使用Foveros封装技术把即将推出的CPU拼接在一起，以构建第14代Core处理器。
Nvidia发布第二季度财报 后疫情时代面临重重挑战
Nvidia的股票今天再次受到打击，此前Nvidia确认第二季度收入和利润将出现急剧下滑，之后宣布第三季度收入预期也要低于分析师的预期水平。
Hot Chips：英特尔揭开Ponte Vecchio GPU的神秘面纱
英特尔在本周举行的Hot Chips大会上揭开了旗舰数据中心GPU（代号Ponte Vecchio）的神秘面纱，而且根据英特尔的内部基准测试显示，该芯片的性能优于AMD MI250x，与Nvidia即将推出的H100 GPU展开正面交锋。
英特尔掌门谈万亿级晶体管芯片的“系统代工”新时代
英特尔公司CEO Pat Gelsinger认为，未来计算机将完全由小芯片组装而成。而凭借自家先进封装技术，芯片巨头希望再给摩尔定律续续命。
用AI芯片设计出更好的AI芯片
芯片设计既是一项工程壮举，也堪称一门艺术。逻辑和内存块的一切可能布局、连通每个元件的导线，共同构成了几乎无穷无尽的规划组合。而且芯片设计领域最出色的工程师们，都是凭着经验和直觉在工作。他们自己也说不清楚为什么某种模式有效，而其他模式却无效。
英特尔计划在意大利投建50亿美金的芯片封装和组装工厂
据报道，英特尔和意大利政府即将签署一项协议，在该协议下英特尔将在意大利新建一座价值数十亿美金的芯片工厂。
AMD发布第二季度财报 整体业务组合表现稳健
AMD今天发布第二季度业绩，尽管结果超出预期，但无法消除业界对芯片制造行业即将放缓的担忧，因此对当前季度给出了低于预期的指引。
三路并进，AMD、Pensando与赛灵思发布下阶段路线图
总体而言，AMD仍然是英特尔强有力的竞争对手。相比之下，英特尔方面正试图在新任CEO Pat Gelsinger的领导下引导业务重回正轨。
英特尔重拾软件销售业务，这一次能否获得成功？
过去几个月中，英特尔CEO Pat Gelsinger已经明确介绍了公司对于软件业务的高度关注。据报道，这位CEO在今年5月表示，英特尔遗憾错过了不少能够将云计算基础技术转化成资金收益的好机会。
Google Cloud全力推动，Arm正成为云端主流
对Arm来说，2022年堪称艰难的一年。这家英国芯片设计商先是因传出可能被英伟达收购的消息而财务不振，随后又因监管机构的审查令交易胎死腹中。之后，Arm在制定IPO计划时决定裁撤员工，而当前的市场形势明显并不利于上市融资。
英特尔计划芯片涨价20% 覆盖PC和数据中心等近全线产品
据报道，作为全球最大的芯片制造商之一，英特尔已经向客户发出通知，称计划在今年晚些时候提高计算机处理器和其他芯片的价格。
为摩尔定律续命 IBM计划简化3D堆叠芯片制造工艺
IBM公司表示找到一条新的工艺路线，有望降低3D堆叠芯片制造难度，但目前还无法确定这项技术何时可以正式投产。
英特尔公布下一代Intel 4芯片制造工艺最新细节
英特尔近日公布了有关下一代Intel 4芯片制造工艺的新细节，这一进展将让英特尔能够生产出更快、更节能的处理器。
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