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软硬一体赋能芯片 Imagination让AI表现更出色
谈及未来布局，Rob Fishert透露，Imagination不仅注重通过扩展来满足计算需求，而且还注重通过提高效率来管理所需的计算量。为了满足不断增长的需求，这两方面都必不可少。
英特尔启动内部代工模式，着手自造芯片
英特尔已经制定详细计划，决定将旗下半导体代工部门与自家芯片产品设计团队区分开来。公司CEO Pat Gelsinger希望通过这项集成设备制造2.0（IDM 2.0）战略，推动英特尔重归复兴之路。
Intel ON 2022大会：芯片巨头从千亿到万亿晶体管的挺进之路
上周，英特尔召开了一年一度的IntelON创新大会。除了英特尔CEO PatGelsinger亲自到场之外，大会也吸引到众多行业分析师的参与。从现场研讨到主题演讲，英特尔的豪情再度燃起与会者对于这家老牌芯片巨头重振辉煌的信心。
英特尔计划拓宽FPGA产品线并亲自制造
遥想2015年，由于x86数据中心计算的绝对垄断地位，现金充裕的英特尔公司斥资167亿美元收购了FPGA制造商Altera。而促使芯片巨头下手的原因，就是当时不少超大规模企业和云服务商正四下打探，想把一部分CPU算力转移至FPGA以打造SmartNIC。
英特尔升级开发者云 打造更开放的芯片代工生态系统
英特尔近日在第二届年度Intel Innovation活动中表示，将把一些最为先进的技术引入英特尔Intel Developer Cloud平台上。
芯片创新、GPU、第13代酷睿、AI赋能 英特尔On技术创新峰会大秀“肌肉”
在第二届英特尔On技术创新峰会上，身穿程序员极客风格服装的英特尔CEO帕特·基辛格在将近90分钟的演讲中为我们展示了英特尔的技术底色。
一揽子性能提升目标明确，Gelsinger重申英特尔发展方向
在此次线上会议中，英特尔公司CEO Pat Gelsinger大胆做出预测，称到2030年芯片的封装容量将提升十倍。
Nvidia最强H100 GPU驱动的首批系统和服务将于10月推出
Nvidia今天在线举行的GTC 2022大会上宣布，首批基于下一代图形处理单元Nvidia H100 Tensor Core GPU的产品和服务将于下个月推出。
ARM再出手，充实服务器芯片路线图中的空白与细节
在第三波Arm服务器芯片研发浪潮中，超大规模厂商、云服务商（包括亚马逊云科技、微软、谷歌、阿里巴巴和腾讯）以及部分独立芯片设计商（主要有Ampere Computing、HiSilicon、英伟达和SiPearl）纷纷与Arm公司合作。
Red Hat OpenShift添加了混合x86、Arm的异构集群
Red Hat发布了一个OpenShift容器化平台的技术预览版，该平台可以驱动跨x86和Arm芯片的集群。
英特尔展示如何利用多个小芯片打造Meteor Lake CPU
英特尔在近日举行的Hot Chips大会上展示了如何使用Foveros封装技术把即将推出的CPU拼接在一起，以构建第14代Core处理器。
Nvidia发布第二季度财报 后疫情时代面临重重挑战
Nvidia的股票今天再次受到打击，此前Nvidia确认第二季度收入和利润将出现急剧下滑，之后宣布第三季度收入预期也要低于分析师的预期水平。
Hot Chips：英特尔揭开Ponte Vecchio GPU的神秘面纱
英特尔在本周举行的Hot Chips大会上揭开了旗舰数据中心GPU（代号Ponte Vecchio）的神秘面纱，而且根据英特尔的内部基准测试显示，该芯片的性能优于AMD MI250x，与Nvidia即将推出的H100 GPU展开正面交锋。
英特尔掌门谈万亿级晶体管芯片的“系统代工”新时代
英特尔公司CEO Pat Gelsinger认为，未来计算机将完全由小芯片组装而成。而凭借自家先进封装技术，芯片巨头希望再给摩尔定律续续命。
用AI芯片设计出更好的AI芯片
芯片设计既是一项工程壮举，也堪称一门艺术。逻辑和内存块的一切可能布局、连通每个元件的导线，共同构成了几乎无穷无尽的规划组合。而且芯片设计领域最出色的工程师们，都是凭着经验和直觉在工作。他们自己也说不清楚为什么某种模式有效，而其他模式却无效。
英特尔计划在意大利投建50亿美金的芯片封装和组装工厂
据报道，英特尔和意大利政府即将签署一项协议，在该协议下英特尔将在意大利新建一座价值数十亿美金的芯片工厂。
AMD发布第二季度财报 整体业务组合表现稳健
AMD今天发布第二季度业绩，尽管结果超出预期，但无法消除业界对芯片制造行业即将放缓的担忧，因此对当前季度给出了低于预期的指引。
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