西门子数字工业软件近日推出了Tessent(TM) Hi-Res Chain 软件,旨在解决集成电路(IC)设计和制造团队在先进技术节点上面临的关键挑战。
集成电路(IC)的出现,推动了计算机、通信、网络等技术飞速发展,使全世界信息化(数字化)成为可能,并以指数发展速度推动人类社会快速通过信息化(数字化)进入智能化时代。
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG。
去年集成电路行业波澜起伏,面临着种种挑战的同时,我们也看到了机遇和发展,在“双碳”大背景下,绿色、低碳、数字化等发展趋势也为行业带来无限可能,维谛技术(Vertiv)希望通过技术助力行业和所有客户发展,共赴美好的未来。