在Alphabet的研究人员致力于实现量子霸权的时候,位于俄勒冈州希尔斯伯勒(Ronler Acres)的英特尔实验室的员工们,在过去五年中一直在追求重要目标:“量子实用性”。
英特尔首席执行官Bob Swan表示,他愿意放弃英特尔在CPU市场中的长期以来的统治地位,以满足人工智能和自动驾驶等应用对于更新型、更专业的芯片不断增长的需求。
英特尔今天推出了英特尔解决方案市场(Intel Solutions Marketplace),随着以数据为中心的经济环境的复杂性越来越高,这一创新平台将助力合作伙伴部署解决方案。
当人工智能、机器学习、自动化、机器人、无人机、AR和VR等技术成为“常态化”,社会要如何适应,人们应该接受怎样的教育,而今天的教育是否还能应对?没有标准答案,但肯定的是,教育行业一定会发生颠覆。
英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生出席大会并发表演讲,不仅从产品层面阐述了英特尔如何通过傲腾技术和QLC NAND技术填补当前存储层级中的巨大鸿沟。
英特尔亚洲人工智能销售技术总监伊红卫也表示,在加速人工智能行业落地的过程中,英特尔可以从硬件、软件和生态三个方面进行赋能。
英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片,可以在相邻芯片间传输大量数据。
英特尔实践AI媒体分享会今天举行,首次面向中国媒体介绍了最新推出的英特尔Nervana神经网络处理器(NNP)和下一代英特尔Movidius Myriad 视觉处理单元(VPU)。
近日,全新英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA量产。该产品是全球密度最高的FPGA,并基于现有的英特尔Stratix 10 FPGA架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术。
近日,由深圳极视角科技有限公司主办、英特尔提供战略支持的“CV 101-计算机视觉青年开发者技术与应用大会暨榜单活动颁奖典礼”在深圳圆满落幕。
硬件产品品类的丰富,软件产品的打通,在这个以数据为中心的时代,英特尔正在加速HPC和AI融合,让企业在应对数据挑战方面更加得心应手。
英特尔公司日前发布针对高性能计算与AI两大工作负载进行优化的新型通用图形处理单元,这也意味着芯片巨头正式将业务关注重点放在二者的融合身上。
今天,英特尔宣布包括埃森哲、空中客车、通用电气、日立在内的首批企业成员加入快速发展的英特尔神经拟态研究社区(Intel Neuromorphic Research Community,本文简称INRC)。
在2019年超级计算大会上,英特尔发布了一项全新软件行业计划oneAPI,助力充分释放高性能计算与人工智能技术融合时代多架构计算的潜力,同时发布了一个oneAPI beta产品。
针对异构架构在高性能计算中越来越普遍的应用,英特尔宣布了一类专为高性能计算和人工智能融合优化的全新独立通用GPU,以进一步扩展现有的技术产品组合,让数据传输、存储和处理更加高效。
现阶段全球数据只有不到2%被真正分析或使用过。面对海量数据带来的处理、分析等诸多挑战,企业需要进行数字化重构与升级,通过通用型和定制化的专用型产品及解决方案,以支持技术研发、业务创新,从而增强核心竞争力并获得持续发展动力。
不管是Nervana NNP还是Movidius VPU,英特尔展示的这一系列新产品,旨在加速从云端到边缘的人工智能系统开发和部署,迎接下一波人工智能浪潮的到来。
Gartner列举了组织在2020年需要重视的九种数字体验趋势。随着数字化接触点范围的不断扩大,各大组织的首席信息官们应在未来12个月的战略规划中考虑这些趋势。
英特尔公司今天推出了三款芯片,用于训练和部署人工智能模型。此举将使其能够与英伟达展开竞争,后者的图形处理单元(GPU)已经在市场上占据了主导地位。
在在2019英特尔人工智能峰会期间(Intel AI Summit 2019),英特尔展示了面向训练(NNP-T1000)和面向推理(NNP-I1000)的英特尔Nervana神经网络处理器(NNP)。