在由英特尔、HPE、至顶科技联合举办的“见招拆招 IT转型与智者同行”节目上,计算机学会专家张云泉博士针对用户在数字化转型中遇到的“困惑”难题,提出了四大问题,而英特尔中国云创中心技术总监高丰、HPE CTO兼首席架构师张楠针对这些问题给出了相关建议。
打造真正持续运行且极具沉浸感的计算体验,并让数十亿用户实时访问,需要现有算力的 1000x(千倍级)提升,而这是英特尔正在做的工作,其XPU产品涵盖客户端、边缘和云端,助力英特尔在未来五年内实现Z级计算。
孤寂的海上,灯塔挽救了许多船只的沉没。通往冰雪创新的路上,也驻守了一座 “科技灯塔”,守望着奥林匹克“更快、更高、更强、更团结”的希冀。
与此同时,英特尔正与零售行业的生态合作伙伴一道,通过行业倡议的方式,汇聚行业力量,共同为零售用户提供高效、智能的零售一体化解决方案。
英特尔携手百度飞桨不仅全面展示了英特尔OpenVINO工具套件与百度飞桨PaddlePaddle深度学习框架深度融合为开发者社区所带来的一系列技术优势与生态优势。
在HPE和英特尔的技术赋能下,ARK能够像互联网公司一样变得更加敏捷,让自己实现了华丽转身,从而为传统电视广播公司的转型升级提供了可以借鉴的最佳实践。
在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%。
英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。
在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%。
近日,英特尔启动了AI百佳创新激励计划(以下简称“AI百佳”)第六期招募。新一期招募为期一个月,将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量,以广泛的影响力,助力人工智能开发者不断前行。
英特尔公司今天宣布,计划通过首次公开募股(IPO)的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市,该计划已获得公司董事会的全面支持。
在近日举行的NeurIPS大会上,发布了两册英特尔提供支持的关于口语数据集的白皮书,其中,《人的语言》主要涉及到“自动语音识别”任务,另一册——《多语种口语语料库》则涵盖“关键词识别”。
在数据中心领域,英特尔与合作伙伴在优化数据中心能效,扩大再生能源的利用、开发先进冷却系统和解决方案等方面都展开了卓有成效的合作。
鲁迅先生曾说,“地上本没有路,走的人多了,也便成了路。”这条路,是字节跳动内部摸索而出的火山引擎向外输出增长之路。这条路,也是英特尔与字节跳动合力,开启的一条探索未来服务的“云引擎”赋能之路。
近期,Snowflake加入英特尔颠覆者计划(Intel Disruptor Initiative Program)。未来双方将持续携手,通过Snowflake的数据云在多个公有云上为客户提供高性能和更高的灵活性。