去年底,开源物联网数据基础设施软件供应商EMQ映云科技(以下简称EMQ)和英特尔联合举办了首届“中国物联网数据基础设施最佳案例评选”大赛。
此刻的英特尔,正经历着近十几年来最为激烈的竞争态势,不光是 AMD,还有来自苹果的 M1 芯片,甚至是高通为 Windows on Arm 制造的笔记本芯片,都对曾经一骑绝尘的英特尔发出挑战。
近日,英特尔携手微软为开放计算项目(OCP)提供了可扩展I/O虚拟化(SIOV)架构,使设备和平台制造商能够使用云服务器中的PCIe和Compute Express Link设备的超大规模虚拟化的行业标准规范。
在今日举办的以“科技向实,万物生长”为主题的2022钉钉发布会混合办公专场上,英特尔联合钉钉展示了双方在协作办公及智能会议领域的一系列领先产品与创新方案。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger最近表示,希望通过新的软件即服务产品和软件平台“快速”发展英特尔的软件业务,从而帮助自己更好地与对手展开竞争。
英特尔副总裁Kristie Mann近日在Storage Field Day活动中透露,英特尔很快即将发布第三代Optane产品,并且正在开发Optane系列的另一个迭代版本。
数字经济背景下,企业的数字化转型进程不断提速。但是在这一进程中,企业在架构选型以及IT建设方面仍然会面临困惑。
英特尔发布了基于第12代英特尔酷睿处理器的最新英特尔vPro平台,为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。
英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电,旨在推行开放的晶片间互连标准,称之为UCIe(通用芯粒高速互连)。
今天,多家主流芯片制造商宣布将联合创建一项小芯片技术行业标准。小芯片(chiplet)是很多现代处理器的一个重要组成部分。
英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰告诉记者,英特尔通过一系列的新产品和解决方案达成自己的愿景,那就是通过开放的平台,在可编程硬件器件基础上,帮助运营商实现网络和业务转型。
如今,通过广泛的行业生态系统,广大客户可以充分利用英特尔的产品组合和通用软件平台,来开发创新解决方案,并利用他们自身在软件上的投资来开发未来的解决方案。