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英特尔计划砍掉部分产品，精简刀锋将落向何处？
由于过去六个月来收入和盈利能力的大幅下滑，英特尔正面临着一系列艰难的决定。为了制定并推进宏大的复出计划，这家身陷困境的半导体巨头希望能削减数十亿美元运营成本。
精彩预告 | 英特尔即将发布全新数据中心平台
北京时间2023年1月11日，英特尔将重磅发布全新数据中心平台。其中，作为英特尔数据中心平台的基础，全新第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids），已于2022年出货大批量SKU。
英特尔计划明年1月首发Sapphire Rapids服务器芯片 竞争对手AMD或将从中受益
英特尔近日证实，备受期待的Xeon Scalable CPU首发活动将于明年1月举行，但目前尚不清楚这些芯片何时可以商用。
英特尔披露第三季度财报：IDM2.0和产品技术创新将为市场构建新拐点
报告显示，英特尔第三季度营收为153.38亿美元，同比下降15%；净利润为10.19亿美元，与去年同期的68.23亿美元相比下降85%。
穿越周期性调整 英特尔多举措布局半导体产业
随着众多企业Q3财报的陆续公布，我们看到外部环境对于企业造成了巨大的挑战，这种压力显而易见。这个时候，企业更需要保持战略定力，苦练内功，以扎实的实力赢得市场。
英特尔公布第三季度财报 受市场逆势影响开始实施100亿美金成本削减计划
第三季度英特尔的每股收益为59美分，远高于华尔街预期的每股32美分。该季度收入为153.4亿美元，下滑15%，但略高于预期的152.5亿美元。净利润为10.2亿美元，低于去年同期的68.2亿美元利润。
英特尔与HashiCorp合作加速云迁移
近日，英特尔宣布与HashiCorp开展新的合作，旨在帮助客户加快上云速度，降低云负载成本的同时提升其性能与安全性。HashiCorp提供开源软件和商用软件，帮助开发人员、运营商和安全专家通过自动化的方式来配置、保护、连接并运行云计算基础设施。
带宽速度提高2倍，120 Gbps速度树立新一代Thunderbolt行业新标杆型
10月19日，英特尔展示了新一代 Thunderbolt(TM) 的早期原型，符合最新发布的 USB4 v2 规范
解析英特尔的系统级代工模式
在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。
至远见 联未来 联想+英特尔 赋能绿色产业智能转型
2022年8月26日，“至远见·联未来——「读懂行业」 绿色产业智能转型研讨会”隆重举行，活动邀请来自工业4.0研究院、中国信通院、联想、英特尔的专家与大家分享绿色算力、人工智能、边缘计算等先进制造技术带来的助力和改变。
英特尔启动内部代工模式，着手自造芯片
英特尔已经制定详细计划，决定将旗下半导体代工部门与自家芯片产品设计团队区分开来。公司CEO Pat Gelsinger希望通过这项集成设备制造2.0（IDM 2.0）战略，推动英特尔重归复兴之路。
IPU与最新一代至强处理器 英特尔携手谷歌云打造端到端可编程平台
近日，谷歌云宣布成功部署全新C3机器系列虚拟机，该平台充分利用英特尔软、硬件产品的综合优势，是打造端到端可编程平台的重要里程碑。
英特尔将开发DARPA “卫星互联网”项目的光调制解调器
英特尔日前透露了其参与DARPA（美国国防部高级研究计划局）打造“卫星互联网”项目的更多信息，芯片制造商英特尔将帮助开发光学通信子系统，用于实现卫星之间的链接。
英特尔Josh Newman：Intel Unison 四大亮点功能，打破手机和PC之间的隔阂
在上月底英特尔正式推出第13代酷睿处理器的同时，还发布了另一项少为人注意的技术：英特尔多设备协同技术（Intel Unison）——一项让手机和电脑无缝协同互通的技术。
捉对厮杀：一场数据中心GPU竞赛
虽然英特尔早已是GPU市场上的老玩家，甚至很难在过去几十年来找到比英特尔更热衷于整合GPU业务的厂商，但芯片巨头的这条探索之路仍然走得步履蹒跚。
英特尔公布量子计算机芯片量产的一大重要里程碑成果
英特尔旗下两个主要研究机构英特尔实验室（Intel Labs）和基础材料研究所（Components Research）近日宣布，他们在大规模生产量子计算处理器方面取得了重大进展。
Intel ON 2022大会：芯片巨头从千亿到万亿晶体管的挺进之路
上周，英特尔召开了一年一度的IntelON创新大会。除了英特尔CEO PatGelsinger亲自到场之外，大会也吸引到众多行业分析师的参与。从现场研讨到主题演讲，英特尔的豪情再度燃起与会者对于这家老牌芯片巨头重振辉煌的信心。
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